HBM 光罩完整解析:為什麼 HBM4 讓日本 DNP、TOPPAN 成最大贏家(2026)
光罩(photomask,中國稱「光掩模」)是半導體製程中最關鍵、也最容易被投資人忽略的一類耗材。2026 年 4 月,Citrini Research 分析師 Jukan 指出「HBM4 帶來一個過去不存在的光罩外包市場,日本廠商將成為最大贏家」;短短一週內,《首爾經濟日報》證實三星與 SK 海力士的光罩外包營收本季較去年同期翻倍。本文從光罩是什麼、HBM4 需要什麼樣的光罩、日本廠商為什麼獨佔鰲頭、到投資人可以怎麼參與,提供完整解析。
光罩是什麼
光罩是半導體晶片製造時用於「轉印電路圖案」到矽晶圓上的模板。它本質上是一片高精度的石英玻璃板,表面鍍有厚度數十奈米至百奈米的鉻金屬層,透過電
鏈新聞abmedia·04-20 06:44










