ファーウェイの董事局メンバーで半導体事業部門の責任者である何庭波は、5月26日にIEEE回路とシステムの国際シンポジウムで「Tau(τ)縮小則」と「LogicFolding」のチップ構造を発表し、EUV(極紫外)露光装置に依存することなく、55%のトランジスタ密度の向上と41%の消費電力効率の向上を実現できると主張した。目標は2031年に、1.4nm製造プロセスに相当するトランジスタ密度の達成である。 Tau 縮小則の技術ロジック:幾何学的な縮小から時間の最適化へ Tau 縮小則の中核となる新しさは、技術ルートの転換にある。従来のムーアの法則(Moore's Law)は、より先進的なリソグラフィ技術を必要とする、トランジスタの物理的な幾何学サイズの縮小に依存していた。一方で Tau 縮小則は、「時間領域」における信号の最適化に焦点を移し、信号伝搬における抵抗・容量負荷を下げることで、等価トランジスタ密度を高め、より先進の露光装置への依存を回避する。 LogicFolding は Tau 縮小則の物理的な実装構成であり、論理回路を折り畳み、積層して二層のフレームワークとし、内部配線の長さ
Guru Clubによれば、5月26日、オーストラリア連邦銀行のCEOであるマット・コマン氏は、人工知能があらゆる業界で雇用をなくす一方で、企業には変化する未来に向けて従業員を準備させる責任があると述べた。コマン氏は、連邦銀行は多くの大規模機関と同様に、一部の業務をより少人数のチームで完了させることになるだろうと指摘した。雇用の削減は起こりそうだが、多くの現職者はこの技術を活用して新たな機会を見つけられるほか、新しい役割が生まれる可能性もある。同銀行は今後数か月のうちに、個人・法人の顧客向けに新しいAIベースのサービスを開始する計画だ。