聯发科 5 月 2 日宣布延攬前台積电研发副總余振华擔任非全職顾问，職责聚焦先进封裝前瞻技術探索与路徑規劃，並深化与台積电先进封裝产品的合作。聯发科同步聲明此舉「与英特爾 EMIB 无关」，公开將自身先进封裝路徑綁定台積电。余振华是台積电 31 年资歷的 CoWoS 主要推手、研发六騎士最后一位退休的元老。
5/2 聲明定调：聯发科明確切割英特爾 EMIB、选边台積电
市场原本傳聞聯发科可能跟进 Google TPU v9 評估的英特爾 EMIB-T 封裝路線，但 5/2 公告中聯发科明確聲明：「此事与英特爾 EMIB 无关，公司投资多項先进封裝技術方案，將与夥伴在多種封裝路徑上密切合作以提供客戶最佳方案。」此一表態实质上是在台積 CoWoS 与英特爾 EMIB 之爭中公开选边，与市场稍早对 ASIC 廠商可能转向英特爾 EMIB 的揣測形成对話。
延攬 CoWoS 主要推手余振华被外界解读为雙重訊號：一是聯发科自建先进封裝專业能力，不再完全仰賴台積电的單向供应；二是与台積电綁更深，以实际人力布局換取 CoWoS 产能優先權。自由财经引述业界消息指出，台積电过去认为「客戶不会走」，但 TPU v9 確实出现移转討論，台積电必須以更積極姿態留住关鍵客戶。
余振华是誰：CoWoS 推手、1,500 件美国專利、台積研发六騎士
余振华 1955 年生、清大物理系学士、美国喬治亞理工学院材料工程博士，1994 年加入台積电研发部门。31 年任職期间累積 1,500 件以上美国專利、4 次獲頒「張忠謀博士獎」，並当选中央研究院院士。他是台積电「研发六騎士」中最后一位退休的元老，於 2025 年 7 月 8 日卸下副總職務、由徐国晉接棒。
余振华对先进封裝最关鍵的貢獻是 CoWoS 技術主導推动。他自己曾表示：「沒有 CoWoS 封裝技術，生成式 AI 很难出来。」这項技術已成为当前 AI 晶片量产的核心瓶頸—半導體分析師普遍认为先进封裝是 AI 产业未来 3 年最持续的瓶頸，台積电 CoWoS 月产能 2026 年底目標 11.5 万片仍供不应求。
动机：聯发科 ASIC 业務正在放量、Google TPU 大單已在手
聯发科延攬余振华的时机，与其资料中心 ASIC 业務放量直接相关。聯发科 4/27 確认拿下 Google 第 8 代 TPU（TPU 8t）大單，採用台積电 N3P 製程与 CoWoS-S 先进封裝，预计 Q4 2026 开始貢獻營收。法人预估聯发科 2026 年资料中心 ASIC 營收將突破 10 亿美元、2027 年衝向數十亿美元、ASIC 市佔挑戰 15%。
聯发科法说会曾揭露同步投资两種先进封裝方案、皆有信心提供高良率交付。在 ASIC 业務从「題材」變「实际營收貢獻」的过程中，封裝路徑的技術掌握度直接影響交付风险与毛利空间。聯发科聲明強调由余振华「指導公司深化对台積电先进封裝产品的研发与投入」，意即把封裝端的议价力与技術理解內化，而非單純委由代工廠處理。下一个觀察点是聯发科 5/7 是否在后续法说或产业活动进一步披露 ASIC 与封裝藍圖、以及 Google TPU v9（2027 量产目標）的封裝最終決策。
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