在 AI 晶片需求持续推升先进封裝产能緊張之际，Intel 的 EMIB 封裝技術再度成为市场焦点。科技媒體 Wccftech 引述廣发证券科技研究分析師 Jeff Pu 的说法指出，Intel EMIB 良率已达 90%，顯示这項被視为 Intel Foundry 转型关鍵的先进封裝技術，已具備进一步導入 AI 资料中心晶片的成熟度。
（陳立武封神！Citrini 評 Intel 「今年最出色财报」盼承接台積电 CoWoS 外溢需求）
这也呼应研究机構 Citrini Research 先前对 Intel 的看法：Intel 不一定需要立刻在先进製程全面擊敗台積电，但在台積电 CoWoS 持续供不应求的情況下，Intel 的 EMIB 与 Foveros 有机会承接 AI ASIC、chiplet 与 HBM 封裝外溢需求，成为 AI 供应链中的「relief valve」。
EMIB 良率达 90%，Intel Foundry 转型关鍵拼圖浮现
Wccftech 报導指出，Intel EMIB 被視为公司最关鍵的代工与先进封裝技術之一，其定位是提供一種相较台積电 CoWoS 更具成本效益、也更容易擴展的 2.5D 封裝替代方案。
EMIB，全名 Embedded Multi-die Interconnect Bridge，是 Intel 的嵌入式多晶片互连橋技術。与傳统 2.5D 封裝使用大型矽中介層不同，EMIB 透过嵌入在封裝基板中的小型矽橋，连接多顆 die 或 chiplet。Intel 主張，这種设计可以減少額外矽面積使用，提升良率、降低功耗与成本，也让不同製程節点、不同 IP 的晶片更容易整合在同一封裝中。
Wccftech 指出，Jeff Pu 稱 Intel EMIB 良率已达 90%，这对 Intel Foundry 是重要利多，也解釋为何近期市场对 Intel Foundry 的信心有所回升。报導还提到，Google 下一代 TPU 傳出將採用 Intel 先进封裝，NVIDIA 下一代 Feynman 晶片也被市场傳聞与 EMIB 技術连結，Meta 則被点名可能在 2028 年后期的 CPU 计畫中使用 EMIB。
Citrini：AI 供应链真正瓶頸，不只是 GPU，而是先进封裝
这正是 Citrini Research 先前看多 Intel 的核心理由。Citrini 曾將「先进封裝」列为其 2026 年重要交易主題之一，並指出市场过去常把 AI 半導體競爭簡化成 NVIDIA 对 ASIC、台積电对 Intel，或 Blackwell 对 TPU，但这種框架忽略了更深層瓶頸：无論最后是哪一種 AI 晶片勝出，都需要先进封裝。
Google TPU、Amazon Trainium、Meta MTIA，甚至 OpenAI 未来可能推出的自研晶片，本质上都会走向多 die、多 chiplet、多 HBM 的架構。这些晶片不是彼此完全替代，而是共同消耗有限的先进封裝产能。
因此，Citrini 认为，Intel 的机会並不是立刻在最先进製程上擊敗台積电，而是利用 EMIB 与 Foveros，承接台積电 CoWoS 供不应求后外溢出来的 AI 封裝需求。也就是说，晶片本身可以在台積电或三星製造，但最后进入 Intel 先进封裝流程，这將让 Intel 在 AI 供应链中重新取得位置。
EMIB-M 与 EMIB-T：一个重效率，一个为超大 AI 晶片而生
Wccftech 也进一步整理 Intel 目前两條重要 EMIB 路線：EMIB-M 与 EMIB-T。EMIB-M 的重点是效率。其矽橋中加入 MIM 电容，也就是 Metal-Insulator-Metal capacitor，用来改善供电品质、降低雜訊並提升电源完整性。雖然 MIM 电容成本略高於一般金氧金电容，但穩定性较佳、漏电较低，适合需要高频寬互连与穩定供电的 chiplet 封裝。
EMIB-T 則是为更大規模 AI 晶片而设计。它在 EMIB 橋中導入 TSV，也就是矽穿孔技術，让电力与訊號可以直接透过 EMIB 橋垂直傳输，而不是像 EMIB-M 那樣繞过橋接結構供电。这使 EMIB-T 更适合高效能 AI 晶片，尤其是需要整合大量 HBM、多顆运算 chiplet 与更複雜互连架構的资料中心晶片。簡單来说，EMIB-M 解決的是效率与供电穩定性，EMIB-T 則瞄準超大尺寸 AI 封裝。
2028 年挑戰超过 12 倍光罩尺寸，Intel 要追上 hyperscaler AI 晶片需求
Wccftech 报導指出，目前 EMIB-T 已可支援超过 8 倍 reticle size 的晶片擴展，在 120 x 120 封裝中整合 12 顆 HBM、4 顆高密度 chiplet，以及超过 20 个 EMIB-T 连接。到了 2028 年，Intel 计畫將 EMIB-T 擴展到超过 12 倍 reticle size，封裝尺寸超过 120 x 180，並可容納超过 24 顆 HBM die 与超过 38 个 EMIB-T 橋接。
这个目標直指 hyperscaler AI 晶片时代。随著 Google、Amazon、Meta、Microsoft 等雲端巨头投入自研 AI ASIC，單顆晶片封裝面積会越来越大，HBM 數量也会持续增加。AI 晶片競爭不再只是單一 GPU 性能，而是整个封裝能否容納更多运算 die、更多 HBM、更多互连，並維持良率、功耗与成本可控。
Wccftech 也提到，台積电预计到 2028 年可达到 14 倍 reticle size，並整合最多 20 个 HBM packages；此外，台積电还有 SoW（System on Wafer）等超大型封裝方案，但成本也会高於一般 CoWoS。
也就是说，Intel 並不是沒有競爭壓力。台積电仍是先进封裝龙头，但如果 Intel EMIB 能以较高良率、较低成本与更彈性的異质整合能力切入，市场自然会重新評估 Intel 在 AI 封裝供应链中的价值。
Intel 不必只靠 18A，先进封裝可能先让它回到牌桌
过去市场談 Intel 转型，焦点多集中在 18A 製程进度、代工业務能否拿下外部客戶，以及 Intel 是否有机会追上台積电。然而，Citrini 的觀点更務实：Intel 回到 AI 供应链牌桌的第一步，未必是先在先进製程全面反超，而是从先进封裝切入。
这对 Intel 尤其重要。AI 资料中心需求过去主要推升 GPU 与 HBM，但随著雲端巨头投入自研 ASIC，AI 晶片走向多 die、多 chiplet、多 HBM 的架構，伺服器 CPU、客製化 ASIC、HBM 与先进封裝正在被市场一併重新定价。換句話说，AI 供应链的瓶頸不再只是「誰有最強 GPU」，而是「誰能把更多运算晶片与記憶體有效封裝在一起」。
这也解釋为什麼 Intel 财报后，Citrini 形容可能是「今年最出色的财报」之一。市场重新評估 Intel，若 EMIB 良率已达 90% 的说法，能獲得客戶验证，Intel 將有机会向 hyperscaler、AI ASIC 设计公司与大型晶片客戶证明，它不只是先进製程追趕者，也可能成为先进封裝的替代供应商。
換言之，EMIB 的意義已不只是 Intel 內部技術展示，而是可能成为公司切入 AI 封裝外溢需求的具體抓手。随著 EMIB-M 強化供电效率、EMIB-T 導入 TSV 並瞄準更大尺寸封裝，Intel 正試圖把 EMIB 从既有产品使用的封裝技術，推向 2028 年 hyperscaler AI 晶片所需的超大型封裝平台。
对 Intel 来说，真正的突破也許不是立刻擊敗台積电，而是在 CoWoS 供不应求、AI 晶片全面 chiplet 化的时代，先成为全球 AI 封裝产能缺口中的关鍵替代方案。
这條交易主題也不只牽涉 Intel 本身。Citrini 此前指出，若 AI ASIC 与 chiplet 架構持续擴張，受惠者可能延伸到整个先进封裝生態系，包括 Amkor、Kulicke & Soffa、BESI 等封裝与设備公司。也就是说，市场押注的未必只是 Intel 單一公司的逆襲，而是 AI 晶片架構改變后，先进封裝供应链被重新定价的机会。
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