DanielRomero

メルカリーリサーチの2026年第1四半期CPU市場シェアデータによると、$AMD は全体のx86 CPU市場で記録的な32.6％のシェアを獲得しました。
インテルは依然として67.4％のシェアでリードしていますが、その地位は前四半期の68.6％、1年前の72.9％から弱まりました。$AMDの増加は部分的にインテルの供給制約によるものであり、またクライアント、サーバー、セミカスタム市場でのAMDの継続的なシェア拡大によるものです。
組み込み、セミカスタム、IoTチップを除くと、AMDのx86シェアは30％に達し、前期の29.3％から増加し、前年同期比で24.4％でした。

Wccftechのレポートによると、CXMTのDDR5はサムスン、SKハイニックス、$MU DDR5と比べて実質的に安価ではない
複数のメモリベンダーはWccftechに対し、CXMTの真の利点は価格ではなく供給の可用性であると語った。CXMTはHBMやSOCAMMのような高級AIメモリ製品に大きく依存していないため、クライアントやメインストリーム市場向けにより多くのDRAMを利用可能にしている
しかしながら、CXMTは依然としてハイエンドDRAM技術においてビッグ3に遅れをとっているようだ。彼らのDDR5は現在、エントリーレベルやメインストリームモジュールにはより適しているが、CUDIMM、CQDIMM、MRDIMM、CSODIMMといったプレミアムフォーマットでは遅れをとっている

SKグループの会長は、メモリのボトルネックが2030年まで続くと見ている
- > 2030年までに容量は倍増すると予想されているが、需要はそれを大きく上回る可能性が高く、おそらく5倍以上になる
同じ週に、市場は雇用報告を受けてメモリ株を売り叩くことを決定
それは構造的な弱気の見通しなのか、それとも下げ局面での買いのチャンスなのか？

$TSM CEOは最近こう言った：
「メモリメーカーの80％の粗利益率を羨ましいと思うが、私は絶対にそうしない。」
これがメモリが歴史的に循環的な部品である理由を説明している
メモリとは異なり、$TSM が価格をあまりにも積極的に引き上げると、顧客は競合他社に流れることを促し、たとえその競合がより高いコストや効率の悪さによる高いコストを持っていても
メモリは主に商品である。それは、競争よりも、チャンスがある間にできるだけ多く稼ぐことに関心があることを意味する
そして、そのチャンスはタイトな市場環境にのみ存在する

$META はほぼ2年にわたって横ばいです
ザックも株式資金調達を検討しています
一方で、$META は私のトップ10の巨大企業の中で質的に最も好きではないものの一つです
他方で、もし資金調達のせいでさらに15〜20％下落した場合、次の水準で取引されることになります：
-> 15倍のNTM EPS
-> 強力なバランスシートを持つ
-> 25％の予想成長率
-> 依然として38％のマージン

サムスンとSKハイニックスがAnthropicの戦略的投資ラウンドに参加

サムスンはComputexを利用して、次世代のHBM5メモリ用の熱機能であるHeat Path Block（HPB）をプレビューしました。
これは、SKハイニックスがすでに明らかにしていた冷却アプローチに対するサムスンの回答です。
両社は同じ問題、すなわち熱の解決を目指しています。
HBMは、多数のDRAMダイを垂直に積み重ね、ベースダイの上に配置します。各新世代は、層を増やし、より高いデータレートを推進することで容量と帯域幅を拡大し続けています。これにより、電力密度も高まります。
高いスタックの中央で発生した熱は、シリコン層やシリコンビアを通って上昇しなければならないため、逃げにくくなります。スタックが高くなり、速度が増すほど、この垂直のボトルネックは実際の制限となります。熱いDRAMは漏れやすく、リフレッシュサイクルも頻繁になり、スロットルがかかることもあります。
サムスンの解決策は、垂直ルートだけに頼るのではなく、横方向の熱経路を追加することです。HPBは、DRAMスタックの隣に配置された専用の熱構造体で、同じベースダイの上に設置されます。スタックと同じ高さに作られ、ダイ間PHYインターフェースを通じて接続されています。スタックからの余分な熱は横方向にHPBに移動し、その後、より効率的に冷却プレートに向かって上昇します。
SKハイニックスは、これを最初にiHBMというアイデア

$IREN 誰もできないときに力を確保する
オーストラリアで800MWを確保、IRENの最初の発表されたAPACキャンパス
➯アデレードの北東78マイルに位置
➯接続は4つの330kVの引き込み線をユーティリティ変電所に使用
➯ $IREN はこれがネットワークのアップグレードなしで最大800MWをサポートできると述べている
➯電力供給は2028年から開始
➯このサイトはシンガポール、インドネシア、韓国、日本への海底ファイバー接続を持つ
➯南オーストラリアは2027年までに100％の純再生可能エネルギーを目標とし、AIインフラを支援
マッコーリーはアウトパフォームの格付けと90ドルの目標株価を維持し、このサイトがIRENにAPACのAI需要への直接的なエクスポージャーを提供すると述べている。キャノガックもPTを70ドルから79ドルに引き上げ、主にマイクロソフトのプロジェクトに関連している

パネルレベルのパッケージングもボトルネックになるでしょう
実際、それはAIの将来の最も未発見のボトルネックの一つだと私は信じています
人々はすぐに注目し始めるでしょう

$NVDA 最近のベンチマークでヴェラの優位性を主張
しかし、注意点がある
彼らはヴェラ、2026年のCPUを、$AMDのEPYC 9575F、2024年のCPUと比較した
ヴェラは、テストされたワークロードの幾何平均でAMDのEPYC 9575Fより10％速かった
しかし、ヴェラの本当の競合相手はAMDのVenice / Zen 6になるだろう
また、ベンチマークは限定的だった。NVIDIAが最初のアクセスを管理し、ワークロードセットはヴェラの想定用途に近い分野に焦点を当てていた
これらはNVIDIAが許可したベンチマークであり、電力消費は測定できず、Phoronixはこれが通常の完全なテストプロセスの一部に過ぎないと明示した

バークレイズのアナリスト、トム・オマリーは$AMD の価格目標を500ドルから665ドルに引き上げつつ、オーバーウェイトの評価を維持した
バークレイズは、市場がエージェントAIによるサーバーCPUの需要変化をまだ過小評価していると考えている
「CPUとGPUの比率は縮小しており、エージェントAIの急速に拡大する世界でCPUの需要が新たな水準に達している」とオマリーは述べた。「AMDはこの変革から最も恩恵を受ける立場にある」
エージェントAIには、タスクを調整し、リクエストをルーティングし、外部ツールを呼び出し、メモリを管理し、複数ステップのワークフローを時間をかけて追跡できるシステムが必要だ。つまり、ワークロードはアクセラレータ層だけでなく、フルコンピュートスタックに依存している
その世界では、CPUの重要性が格段に高まる
バークレイズは、エージェントAIからの需要増加が2030年までに$200B に近いサーバーCPU市場の創出に寄与すると見積もっている。AMDは、その機会の重要なシェアを獲得できる最も有望な企業と見られている
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なぜAMDなのか、インテルではないのか
オマリーはインテルの価格目標も引き上げたが、65ドルから100ドルへとわずかに上昇させたのに対し、AMDの目標はより積極的に665ドルへと動いた
その理由は、バークレイズがAMDの方がより優れた製

TrendForceはメモリに関して非常に強気な見解を発表しました
TrendForceは、HBMの価格はまだ完全に追いついていないと述べています。なぜなら、大手サプライヤーは通常、HBM契約を毎年交渉しているからです。
一方、従来のDRAM価格は2025年後半から急激に上昇しており、DDR5 64GB RDIMMのような製品は2026年第1四半期において、1ウェーハあたりの収益性でHBMよりも高くなっています。
それが大きなインセンティブの問題を生み出しています。
従来のDRAMがHBMよりも収益性が高くなる場合、サプライヤーはHBMの価格が大幅に上昇しない限り、より多くのウェーハ容量を従来のDRAMに割り当てることを好む可能性があります。
TrendForceはこれが2027年においてはるかに高いHBM契約価格を支えると予測しています。
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主要な需要ドライバー
➡️ 2026年、HBMの需要増加は主にAI ASICから来るものであり、メモリ容量は1チップあたり96GB/192GBから216GB/288GBに移行しています。
➡️ NVIDIA Rubinも、GPUあたりのHBM容量が前世代とほぼ同じでも、出荷量の増加を通じて総HBM需要を増やすでしょう。
2027年には、Rubin UltraがGPUあたり3

これは狂っている
そして私は$MU を70ドルで買ったのがうまくいったと思っていた

ジェンセン・黄はちょうど$MRVL を次の兆ドル企業と呼びました

$NVDA AI工場のコストはまもなく5倍になる
➢ ジェンセンは、AI工場のコストはかつて1GWあたり$20B から$30B
➢だったと述べた。
現在、それはほぼ$50B から$60B
➢に近づいている。
まもなく、$80B から$100B
に達する可能性がある。記憶容量が大きく関係している。