華爾街銀行開始使用 $35B AI 晶片融資方案進行交易

根據彭博社(Bloomberg),包括美國銀行(Bank of America)與摩根士丹利(Morgan Stanley)在內的華爾街銀行,已開始為 Broadcom 以及 Anthropic 的 AI 基礎設施擴張交易安排一筆 350 億美元的融資方案。該方案由阿波羅全球管理公司(Apollo Global Management)與黑石(Blackstone)牽頭;債券定價約接近面值(每 1 美元約為 100 至 100.5 美分)。

借款人為特殊目的載體(special-purpose vehicle),其購買由 Google 與 Broadcom 開發的晶片,並將其租賃給 Anthropic。延後提款(delayed-draw)結構使資金可在約 16 次發行、且歷時超過一年期間內,隨著晶片逐步可用而分批取得。此交易也反映出,AI 基礎設施融資正如何擴展至傳統銀行與私募信貸市場。

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