台積電因 $200B U.S. 在川普執政下的美國擴張而承受保證金壓力

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TSMC 作為全球領先的晶片製造商,因總部設廠擴張至美國而承受利潤率壓力,這背後源自川普(Donald Trump)推動的「美國製造」半導體政策。川普在 2025 年重返執政後,TSMC 宣布對美國作出總計 2000 億美元的承諾,其中包含上週揭露的一項 1000 億美元投資,將用於先進半導體製造與封裝設施。TSMC 首席財務官(CFO)溫德爾·黃(Wendell Huang)在財報電話會議上表示,隨著海外晶圓廠(fab)專案逐步推進,未來數年早期階段的毛利率將被稀釋 2% 到 3%,後期階段則為 3% 到 4%。在川普多次威脅對不在美國生產產品的公司課徵關稅之際,TSMC 也在此背景下進行擴張,並緊接著與台灣達成一項具有歷史意義的貿易協議。儘管過去 12 個月 AI 熱潮推升 TSMC 的市值超過 100%,但該公司第二季的重磅財報仍受到海外擴張成本影響。

TSMC 對 U.S. 半導體製造承諾 2000 億美元

TSMC 已宣布對 U.S. 作出總計 2000 億美元的承諾,其中包含上週揭露的 1000 億美元投資,用於先進半導體製造與封裝設施。商務部長霍華德·盧特尼克(Howard Lutnick)在一份聲明中表示:「TSMC 在我們與 Taiwan 就貿易與投資達成歷史性協議後,再追加 1000 億美元的投資,將創造數萬個美國就業機會,並把先進半導體製造帶回 U.S.。」白宮發言人告訴 CNBC:「TSMC 與其他半導體公司的投資達數兆美元,源自川普的貿易與經濟政策,從與 Taiwan 的歷史性貿易協議,到重新談判後的 CHIPS program 投資。」雖然其他亞洲晶片製造商(包括 SK Hynix)也在開發 U.S. 設施,但 TSMC 的承諾規模迄今仍遠遠最大。

TSMC 公布第二季獲利年增 77.4%,同時毛利率被稀釋

TSMC 週四公布第二季獲利年增 77.4%,大幅超出市場預期,並為全球最大代工(contract-chipmaker)晶片廠再創一季新紀錄。第二季毛利率為 67.7%,較第一季的 66.2% 小幅上升。溫德爾·黃(Huang)告訴 CNBC,公司持續從客戶端看到「跨多年的需求超級趨勢」。然而,黃在財報電話會議上表示,毛利率雖在高於指引之前上升,但被海外晶圓廠的稀釋影響所抵消。公司預估,未來數年海外晶圓廠 ramp-up(爬坡)帶來的毛利率稀釋幅度,早期階段為 2% 到 3%,後期階段則擴大至 3% 到 4%。

美國生產成本比 Taiwan 高 20% 到 50%

在 U.S. 興建的成本明顯高於 Taiwan 營運。Morningstar 的資深股權分析師 Phelix Lee 告訴 CNBC:「整體而言,我們估計 TSMC 的 U.S. 晶片成本,取決於補助時點、稅務抵免認列以及其他成本波動,比在 Taiwan 生產的產品高 20% 到 50%。」Lee 進一步表示,他預期客戶將承擔更大部分的較高生產成本。日經新聞(Nikkei)週二報導,TSMC 也計畫在 2027 年對先進與成熟製程晶片的生產價格上調,幅度最高達 10%。TSMC 告訴 CNBC,它不對定價發表評論。Gartner 的分析師副總裁 Gaurav Gupta 告訴 CNBC:「相當大一部分增加的成本將必須由其客戶吸收,因為客戶希望多元化供應,或是受到 U.S. 政府要求採購在地晶片的任務(mandates)。」D.A. Davidson 的科技研究主管 Gil Luria 表示:「這是 TSMC 承受得起的毛利差異,因為它整體毛利率非常高。」

常見問題

TSMC 上週就 U.S. 投資宣布了什麼?

TSMC 上週揭露一項 1000 億美元投資,投入 U.S. 的先進半導體製造與封裝設施,令其對該國的總承諾達到 2000 億美元。

TSMC 的海外晶圓廠將稀釋多少毛利率?

依照首席財務官(CFO)溫德爾·黃(Wendell Huang)的說法,TSMC 預估海外晶圓廠爬坡帶來的毛利率稀釋幅度,未來數年早期階段為 2% 到 3%,後期階段擴大至 3% 到 4%。

與 Taiwan 相比,美國晶片生產還要貴多少?

Morningstar 分析師 Phelix Lee 估計,TSMC 的 U.S. 晶片成本比 Taiwan 生產者高 20% 到 50%,視補助時點、稅務抵免認列以及其他成本波動而定。

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