根據《日經亞洲》（Nikkei Asia）昨日（7 月 21 日）報導，全球最大半導體代工廠台積電計劃自 2027 年起調漲晶片製造價格 5% 至 10%，原因是生產成本上升以及海外工廠建設費用增加。與主要客戶的價格談判（包括採用先進 7 奈米及以下製程者）已於 6 月與 7 月告一段落，新費率將於 2027 年初生效。
至於超出客戶預期的高效能運算（HPC）晶片，台積電將在基本漲幅之上額外加收 10% 至 15% 的溢價；這可能使部分先進晶片訂單的整體漲幅超過 10%。成熟製程節點（包含 12 奈米、16 奈米與 28 奈米技術）將上調最高達 10%，但部分產品的漲幅可能較小。
