根據 Jefferies 光學專家於 7 月 15 日的說法，預計 1.6T 光學模組將在 2026–2027 年面臨 30% 的供應短缺，而 800G 模組則將面臨 10% 的供應缺口。到 2026 年，1.6T 出貨量預估為 18 億個，需求為 26 億個；而 800G 出貨量估計為 4,000 萬至 4,200 萬個，需求則超過 4,500 萬個。
上游 DSP 以及 200G EML 晶片仍主要由美國與日本製造商主導，包括 Broadcom、Marvell 與 Lumentum。Desay Battery 的 200G EML 預計將於 2026 年下半年開始量產，這標誌著中國國內半導體替代可能迎來突破。
