荷蘭半導體設備製造商 ASML 正在提高 EUV 與 DUV 光刻設備價格，並面臨持有代工市場 73% 的台積電（TSMC）反對。ASML 財務長 Roger Dassen 提到 AI 晶片供應受限，並表示：「有相當大的調價空間。」公司已通知中國廠商 DUV 價格上調 10%，同時利用英特爾（Intel）對 High NA EUV 工具的漲價接受度（每台超過 4 億美元）對台積電施壓。
ASML 通知中國廠商 DUV 價格上調 10%
ASML 已向中國半導體公司告知，DUV 光刻系統價格將上調 10%。部分中國廠商已接受較高的定價。由於美國出口限制使其無法取得 EUV 技術，中國公司依賴 DUV 設備。ASML 正把英特爾對 High NA EUV 工具的漲價接受作為談判槓桿——每台超過 4 億美元——以推動與台積電的協商。
中國第 3 季政府債券發行預估創紀錄 4.4 兆人民幣
預計中國中央與地方政府在第 3 季的淨債券發行最高為 4.4 兆人民幣，將超過去年第 3 季創下的先前紀錄 3.8 兆人民幣。截至 5 月，累計政府債券餘額達到 100.6 兆人民幣，首次跨越 100 兆人民幣門檻。國際貨幣基金會（IMF）預估中國政府債務占 GDP 比例將在 2029 年達到 120.3%，高於先前預測的 99.2%。若納入隱性債務，部分估算顯示該比例可能超過 GDP 的 125%。預估美國 AI 基礎設施投資明年為 10.18 億美元，相較之下中國為 1230 億美元——差距達 8.3 倍。
KOSPI 側車（sidecar）機制觸發 37 次，超越 2008 紀錄
KOSPI 下跌 463.81 點（6.37%），收在 6820.60，抹去前一日 6.24% 的漲幅。三星電子下跌 8.77%，SK Hynix 下跌 11.53%，推動指數走低。KOSPI 側車機制已觸發 37 次，超過 2008 年全球金融危機時期的 26 次紀錄。熔斷機制觸發 7 次，超過 2000 年至去年期間累計的 6 次。在 132 個交易日中，KOSPI 有 45 天（34.1%）漲跌幅超過 3%。三星電子、SK Hynix 及 16 檔相關槓桿／反向 ETF 的交易量占 KOSPI 總交易量的 96.3%。自 5 月 27 日推出單一個股槓桿 ETF 以來，KOSPI 的平均日波動率已從 2.44% 擴大至 3.70%。
台積電（TSMC）宣布追加 1000 億美元亞利桑那投資
台灣積體電路製造公司（TSMC）公布第 2 季淨利 7065.6 億台幣（約 33 兆韓元），年增 77%。這是連續第 9 個季度實現兩位數的獲利成長。7 奈米及以下先進製程占總晶圓收入的 77%，而高效能運算（HPC，包含 AI 半導體）占收入 66%，較上一季成長 20%。台積電董事長魏哲家宣布，未來數年在亞利桑那追加 1000 億美元投資，將公司在美國的總投資額從 1650 億美元提高至 2650 億美元。路透報導，台積電市值約 1.97 兆美元，約為三星電子 1.492 兆美元估值的兩倍。
常見問題（FAQ）
ASML 宣布對 DUV 光刻設備的價格上調幅度是多少？
ASML 已通知中國半導體公司，DUV 光刻系統價格上調 10%。部分中國廠商已接受較高的定價。
KOSPI 側車機制已觸發幾次？
KOSPI 側車機制已觸發 37 次，超過 2008 年全球金融危機期間先前 26 次的紀錄。
台積電為亞利桑那追加了多少投資？
台積電宣布未來數年在亞利桑那追加 1000 億美元投資，將公司在美國的總投資額從 1650 億美元提高至 2650 億美元。
