AMDは7月23日、韓国の科学技術情報通信部(Ministry of Science and ICT)とAIチップ・エコシステムに関するMOUを締結

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韓国の日刊紙「毎日経済新聞」によると、AMDと韓国の科学技術情報通信部は、7月23日にサンフランシスコでAIチップ・エコシステム協力に関する覚書を締結し、7月27日に発表した。合意には、技術協力および国内企業・大学・研究機関間でのAIチップのソフトウェア開発を支援するため、韓国にAIセンター・オブ・エクセレンス(CoE)を構築することが含まれる。

AMDは、推論アプリケーションにおいて韓国企業のAIチップと自社のCPUおよびGPUを統合し、異種混在のAI計算基盤を確立する。提携では、ストレージ、ネットワーキング、サーバー、ソフトウェアを含むオープンなAI計算エコシステムも構築する。

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