Reddio

并行 EVM Layer2 解决方案

关于 Reddio

成立时间2021

Reddio是一个并行的以太坊第2层解决方案,其特点是使用并行执行和GPU加速技术来增强区块链网络吞吐量和计算效率。此外,它还采用零知识证明技术来确保与以太坊相当的安全性。

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基础设施
Layer2
并行VM

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投资方

Gate Ventures
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Wagmi Ventures
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Oak Grove Ventures
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Skyland Ventures
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Paramita
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Paradigm
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Arena
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投融资详情

A轮(2025-05-30)
金额--
投资方
Gate Ventures
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Wagmi Ventures
Wagmi Ventures
Oak Grove Ventures
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Skyland Ventures
Skyland Ventures
Paramita
Paramita
估值¥5.76亿
种子轮(2021-12-31)
金额--
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Paradigm
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Arena
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估值--