根據 TSMC 今(7 月 16 日)的財報電話會議內容,該公司宣布將在美國追加 1,000 億美元投資,以回應強勁的 AI 需求。這家半導體製造商計畫興建 4 座或更多座新工廠,包括先進晶片製造與封裝設施。
TSMC 目前對美國的總體預計投資額已達 2,650 億美元,較先前計畫的 1,650 億美元增加。額外支出將聚焦於 2 奈米及更先進的製程,並強調先進節點的規劃與產能準備通常需要超過 5 年。
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