根據韓聯社報導，南韓總統李在明於 7 月 6 日呼籲加快政府晶片集群和 AI 項目的推出，包括更快的環境審查和並行行政程序。三星電子和 SK 海力士已承諾為 Honam 半導體集群投入總計 800 兆韓元（約 5200 億美元），該集群預計將包括四座晶圓廠。李在明表示，選址應加快進行，電力和供水工作應提前展開，並應設立專門團隊支持集群發展。
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