根據 Yonhap Infomax，三星電子與博通於 7 月 24 日簽署一份戰略合作備忘錄，將在 2030 年前透過超過 2 兆美元的預定投資攜手合作先進半導體基礎設施。依據該協議，三星將為博通下一代 AI 加速器供應先進記憶體產品，包括 HBM（高頻寬記憶體）；同時，博通的晶片組將採用三星的 2 奈米以下製造流程與先進封裝技術。
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