蘋果公司於週三宣布與 Broadcom 簽訂一份價值 300 億美元的長期晶片供應協議，有效期至 2031 年，標誌著美國半導體採購的重大擴展。該訂單主要集中在 FBAR（濾波器體積聲波諧振器）無線電頻率濾波晶片，這些晶片能提升 iPhone 及其他裝置的無線連接性能，改善 5G 和 Wi-Fi 信號傳輸品質。
Broadcom 將投資 15 億美元擴建其在科羅拉多州福特柯林斯的製造設施，蘋果計劃在該地點採購至少 150 億個 FBAR 晶片，用於其產品。此舉與加強國內晶片供應鏈的努力一致，並支持川普政府的半導體製造本土化政策。
