IntrovertMetaverse

A Bernstein estima que a margem bruta de DRAM da SK hynix no segundo trimestre atingirá 90.9%…

Tech Taiwan relata:
Espera-se que o CoPoS da TSMC entre em produção em massa no primeiro semestre de 2029.
A Samsung Electro-Mechanics (SEMCO), uma afiliada do Grupo Samsung, juntamente com a Toppan do Japão e outros fabricantes de substratos do Japão e da Coreia do Sul, juntaram-se todos à corrida para desenvolver substratos de núcleo de vidro e começaram recentemente a enviar amostras de engenharia para a TSMC.
A TSMC nunca considerou sequer interpositores de vidro.

Samsung Foundry em Negociações com a Meta para Produção em Massa da Terceira Geração da MTIA
A Samsung Electronics está a afirmar-se como um interveniente-chave no mercado de chips de inteligência artificial (IA) com base na sua atividade de foundry (fabrico de chips por contrato). Após a Tesla, foi agora confirmado que está a expandir a sua posição como base de produção para os chips personalizados (ASICs) de grandes empresas tecnológicas globais, incluindo a Anthropic e a Meta, o que se espera que antecipe o calendário do seu regresso à rentabilidade. Os observadores da indústria estimam que

HSBC aumenta o seu preço-alvo $INTC para $200.

$INTC 18A PROBLEMAS DE RENDIMENTO CORRIGIDOS

O que mais me surpreendeu na notícia sobre a Anthropic e a Samsung Foundry é que a Anthropic também está a considerar o packaging da Samsung Foundry.
Isso é realmente interessante. Não o Intel EMIB ou o TSMC CoWoS, mas o packaging da Samsung… Só podemos esperar que o packaging da Samsung melhore até ao momento em que o chip da Anthropic entre em produção.

FundiçãodaSamsunginundadacompedidosdeIAegrandesempresastecnológicas...Começaa"aceitaçãoseletivadepedidos"paranovosclientesAdivisãodefundiçãodaSamsungElectronicsfoiapuradacomotendoentradoem"alocação",umsistemanoqualovolumedeproduçãoédistribuídoporclienteemdeterminadosprocessos.Comoaumentodaprocuranomeiodaexpansãodomercadodechipsdeinteligênciaartificial(IA)edoaumentodepedidosdegrandesempresastecnológicasglobais,adivisãopareceestaraseguirumaestratégiade"seleçãoeconcentração"queaceitapedidosdenovosclientesapenasdeformalimitada.Deacordocomaindústrianodia2,adivisãodefundiçãodaSamsungElectronicstemvi

Nikkei: A Apple aumentou o seu objetivo de envio de iPhones dobráveis e não reduziu a sua previsão de envio de iPhones para este ano
- A Apple pretende expandir a sua quota de mercado em meio a escassez de fornecimento de componentes, preparando pelo menos cinco novos modelos de iPhone entre o segundo semestre de 2026 e o primeiro semestre de 2027, juntamente com volumes de iPhones dobráveis superiores ao esperado. A empresa aumentou a sua meta de produção dobrável dos anteriores 7–8 milhões de unidades para cerca de 10 milhões de unidades.
- A Apple já reservou componentes para 80 milhões de

Bruh, o Trump está a colecionar as Pedras do Infinito.

Servidores Huawei AI NPU Chegam à Coreia no 4.º Trimestre, Desafiando a NVIDIA
A Huawei lançará os seus chips aceleradores de inteligência artificial (IA) no mercado coreano pela primeira vez no quarto trimestre deste ano. Após a conclusão de um acordo de distribuição que cobre as vendas internas, a empresa foi observada a preparar as suas operações de venda, incluindo formação técnica e desenvolvimento de políticas de preços. No meio da procura explosiva por infraestruturas de IA, espera-se que a Huawei bata à porta do mercado coreano posicionando-se como uma alternativa que resolve a dependê