Tech Taiwan relata:

Espera-se que o CoPoS da TSMC entre em produção em massa no primeiro semestre de 2029.
A Samsung Electro-Mechanics (SEMCO), uma afiliada do Grupo Samsung, juntamente com a Toppan do Japão e outros fabricantes de substratos do Japão e da Coreia do Sul, juntaram-se todos à corrida para desenvolver substratos de núcleo de vidro e começaram recentemente a enviar amostras de engenharia para a TSMC.
A TSMC nunca considerou sequer interpositores de vidro.