1️⃣ 大基金第三期の出資構造は以下の通り:財政部600億元(17%)、国開金融360億元(11%)、上海国盛300億元(9%)、四大銀行各215億元。国家信用+政策性金融+地方政府+商業銀行の多元的出資で、資金源はよりシステミックである。
2️⃣ 20~21年の半導体相場との最大の違いは政策が「上方シフト」した点で、最終チップ代替から設備・材料・EDAのボトルネック対策へと移行し、資金規模はより大きく、期間はより長期、ターゲットはより具体的である。
3️⃣ 最終チップの国産化率はすでに向上している(一部の分野では50~70%超)が、設備・材料・EDAの国産化率は極めて低い(露光<1%、測定・検査<10%、レジスト塗布・現像は一桁%、イオン注入<10%、EDAはわずか12.3%)。不足部分を補う増分余地は、既に代替された分野をはるかに上回る。
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