1️⃣ 大基金第三期の出資構造は以下の通り：財政部600億元（17%）、国開金融360億元（11%）、上海国盛300億元（9%）、四大銀行各215億元。国家信用＋政策性金融＋地方政府＋商業銀行の多元的出資で、資金源はよりシステミックである。

2️⃣ 20～21年の半導体相場との最大の違いは政策が「上方シフト」した点で、最終チップ代替から設備・材料・EDAのボトルネック対策へと移行し、資金規模はより大きく、期間はより長期、ターゲットはより具体的である。
3️⃣ 最終チップの国産化率はすでに向上している（一部の分野では50～70%超）が、設備・材料・EDAの国産化率は極めて低い（露光<1%、測定・検査<10%、レジスト塗布・現像は一桁%、イオン注入<10%、EDAはわずか12.3%）。不足部分を補う増分余地は、既に代替された分野をはるかに上回る。