日経アジアが昨日（7月21日）報じたところによると、世界最大の半導体受託生産企業であるTSMCは、生産コストの上昇や海外工場の建設費の増加を理由に、2027年からチップの製造価格を5%〜10%引き上げる計画だという。主要顧客との価格交渉（先端7ナノメートル以下のプロセスを含む）は6月と7月に終了しており、新料金は2027年初めから適用される。
顧客の期待を上回る高性能計算（HPC）向けチップについては、TSMCはベースの引き上げに加えて追加で10%〜15%のプレミアムを適用する。これにより、一部の先端チップの注文では、合計の値上げ幅が10%を超える可能性がある。12ナノメートル、16ナノメートル、28ナノメートルといった成熟プロセス・ノードでは、価格上昇は最大10%となる見通しだが、一部製品ではより小幅な引き上げにとどまる可能性もある。
