Nikkei Asiaによると、TSMCは、製造および生産コストの上昇を相殺するために、顧客に対して2027年のファウンドリ価格を5〜10%引き上げることについて協議を開始した。交渉は6月に始まり、価格帯は今月確定した。この調整は、先端プロセスと成熟プロセスの両方の半導体を対象としており、来年から適用される。
TSMCは「当社の価格戦略は、機会主義ではなく戦略的な考慮に基づいている。今後も顧客と密に連携し、当社が生み出す価値を示していく」と述べた。同社は、原材料、設備、電力によるコスト圧力に加え、AI需要に対応するための設備投資の加速と、アリゾナでの2650億ドル規模の拡張に向けた資金調達を挙げた。
