BlockBeatsによると、7月21日、Samsung Electronicsは、HBMおよびロジック半導体向けの次世代先端パッケージングを支えるため、平택P5施設でダイ・トゥ・ウェーハのハイブリッドボンディング生産ラインの建設を開始した。同社は、オランダの装置メーカーBesiから約50台のハイブリッドボンディングシステムを導入する計画だ。
CitriniのアナリストJukanは、ハイブリッドボンディング技術は、カスタムHBMを採用するNvidiaの次世代AIアクセラレータ「Feynman」に導入される見通しだと述べた。Samsung社内では、量産は2029年〜2030年頃になる見込みで、NvidiaのFeynmanチップに関する想定スケジュールと一致している。
