Security Timesによると、Oriental Compute Coreは7月13日に上海でDF1000のソフトウェア定義3D AIチップを発表しました。このチップはBF16で520 TFLOPSを実現し、メモリ帯域は6.4 TB/sに達しており、Nvidia H200の4.8 TB/sを上回ります。DRAMロジックのハイブリッド・ハイブリッドボンディングによる3Dパッケージングを採用し、メモリ、帯域、消費電力におけるAI計算のボトルネックに対処します。同社はさらに、DF1000に基づくサーバーおよびクラスター製品も発表し、ソフトウェアスタックが主流のディープラーニングフレームワークと互換性があると述べました。Oriental Compute Coreは2026年4月にA+の資金調達ラウンドを完了しており、ポストマネー評価額は約123億人民元（US$18.2億）でした。
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