AMDのエグゼクティブ・チェアマン兼CEOである蘇姿豊（Lisa Su）は、AMD Advancing AI年度大会で正式に、初のHeliosラック級AIソリューションが全面量産段階に入ったことを発表した。大会会場の背面パネルに露出したInstinctの協業パートナー・エコシステムのリストには、多くの台湾の上場企業が含まれており、台積電を含めて14社となっている。
Helios AIラックの仕様：NVIDIA NVL72より15%高い性能
AMD公式ブログ記事によると、Heliosラックシステムの主な技術仕様は以下のとおり。AMD Instinct MI455X GPUを中核に、1ラックで72基のGPUを統合し、UALoEの縦方向拡張アーキテクチャにより毎秒260TBの縦方向拡張帯域を実現。あわせてAMD EPYC「Venice」プロセッサとAMD Pensandoネットワークチップを搭載し、システム全体で2.9 Exaflops FP4の演算性能と31TBのHBM4メモリ容量を提供する。
AMDとNVIDIA Vera Rubin NVL72の比較データ：HeliosはAI演算性能が15%高く、HBMメモリ容量が50%多く、横方向の拡張帯域も50%多い。DeepSeek-V4-Flashモデルのテストでは、MI455Xは高インタラクション環境下でのTokenスループットが、前世代のMI355Xの最大34倍に達し、100万Tokenあたりのコストは最大18分の1まで低減できる。
AMD Advancing AI大会：台湾のサプライチェーン14社リスト
Ettodayおよび中央社の報道によると、AMD会場の背面パネルに露出した台湾上場企業の協業パートナー・リストは以下のとおり：
台積電（2330）：AMD MI455X GPUの2nmおよび3nm先進プロセスを担当
技嘉（2376）、ASUS（2357）、ASRock（3515、永暘の親会社）：サーバー/マザーボードのサプライヤー
緯穎（6669）、廣達（2382、雲達の親会社）、緯創（3231）：ODMサーバーの設計・製造
鴻海（2317）、英業達（2356）、仁宝（2324）、和碩（4938）：EMS/ODMのメーカー
MSI（2377）、神達（3706）、研華（2395）：サーバーおよび産業用コンピュータのサプライヤー
『工商時報』の報道によると、インフラの協業パートナーには米国のEMS大手Sanmina（新美亜）も含まれる。
蘇姿豊：2030年のAIアクセラレータ市場が1.4兆ドルに
蘇姿豊が会中に行った公開説明によれば、彼女は2030年までにAIアクセラレータ市場規模が約1.4兆ドルに達すると見込んでいる。原動力は、エージェント型AI（Agentic AI）の台頭がもたらす演算需要の段階的な急増――ユーザーがAIエージェントにタスク完了を依頼する際、システムは数十回の推論、ツール呼び出し、データアクセス手順を必要とし、大量にGPU演算能力を消費するためだ。
現在、HeliosはOpenAI、Meta、Microsoft、Oracleなどの大手クラウド事業者に採用されている。ソフトウェア層は、オープンなROCmプラットフォームを介して接続され、PyTorch、TensorFlow、JAXなどの主要フレームワークをサポートする。
よくある質問
AMD Heliosラックの中核仕様と性能は何？
AMD公式ブログによれば、Heliosは1ラックで72基のMI455X GPUを統合し、2.9 Exaflops FP4の演算性能と31TBのHBM4メモリを提供する。AMDのデータでは、NVIDIAのVera Rubin NVL72と比べてAI演算性能が15%高く、HBMメモリ容量が50%多く、横方向の拡張帯域も50%多い。
AMD Heliosと協業する台湾の14社のサプライチェーン企業はどれ？
Ettodayおよび中央社の報道によると、14社の台湾上場企業には台積電（2330）、技嘉（2376）、ASUS（2357）、ASRock（3515）、緯穎（6669）、廣達（2382）、緯創（3231）、鴻海（2317）、英業達（2356）、神達（3706）、仁宝（2324）、和碩（4938）、MSI（2377）、研華（2395）が含まれる。
蘇姿豊はAIアクセラレータ市場をどう見込んでいる？
AMD Advancing AI大会での蘇姿豊の公開声明によれば、彼女は2030年までにAIアクセラレータ市場規模が約1.4兆ドルに達すると見込んでおり、その主因はエージェント型AIの爆発的な演算需要によって駆動されることだ。
