Intel brevète l'architecture mémoire XBM pour réduire les coûts d'emballage HBM

Selon Tom's Hardware, Intel a divulgué le 2 juillet une demande de brevet pour une nouvelle architecture mémoire appelée Cross-Batch Memory (XBM), conçue pour remplacer ou compléter la HBM traditionnelle en réduisant les coûts d'encapsulation et en améliorant les rendements de fabrication.

L'architecture XBM déplace les transistors DRAM vers les couches de fabrication BEOL (back-end-of-line) et remplace l'interface parallèle large de la HBM par une transmission de données sérialisée à 32 GT/s utilisant la norme d'interconnexion de chiplets UCIe. Intel met l'accent sur des mécanismes de réparation intégrés et une structure d'encapsulation simplifiée pour réduire les coûts par rapport aux piles HBM basées sur interposeur en silicium. Le brevet, déposé initialement en décembre 2024, reste au stade de concept sans aucun produit ni calendrier annoncé.