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Samsung, SK Hynix réévaluent la technologie de liaison hybride pour le HBM de nouvelle génération

2026-07-06 03:31:00

Selon les médias coréens, Samsung Electronics et SK Hynix réévaluent le calendrier d'introduction de la technologie de liaison hybride dans la mémoire à large bande passante (HBM) de nouvelle génération. Le retard potentiel provient d'une demande réduite en matière de réduction d'épaisseur et d'améliorations des performances thermiques dans les applications HBM. Les deux entreprises développent séparément des solutions thermiques alternatives — HPB et iHBM — prévues pour être intégrées dans les produits HBM5. Les analystes du secteur notent que la liaison hybride devrait rester une voie technologique critique à long terme alors que le nombre de broches d'E/S HBM continue d'augmenter.

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