IntrovertMetaverse

Bernstein estima que el margen bruto de DRAM de SK hynix en el segundo trimestre alcanzará el 90,9%…

Tech Taiwan informa:
Se espera que el CoPoS de TSMC entre en producción masiva en la primera mitad de 2029.
Samsung Electro-Mechanics (SEMCO), una filial del Grupo Samsung, junto con Toppan de Japón y otros fabricantes de sustratos de Japón y Corea del Sur, se han unido a la carrera para desarrollar sustratos de núcleo de vidrio y recientemente han comenzado a enviar muestras de ingeniería a TSMC.
TSMC nunca consideró siquiera los interpositores de vidrio.

Samsung Foundry en conversaciones con Meta sobre la producción en masa de la tercera generación de MTIA
Samsung Electronics se está consolidando como un actor clave en el mercado de chips de inteligencia artificial (IA) gracias a su negocio de fundición (fabricación de chips por contrato). Tras Tesla, ahora se ha confirmado que está ampliando su posición como base de producción de los chips personalizados (ASIC) de las grandes empresas tecnológicas globales, incluidas Anthropic y Meta, lo que se espera que adelante el momento de su retorno a la rentabilidad. Observadores de la industria estima

HSBC eleva su $INTC precio objetivo a $200.

$INTC 18A PROBLEMAS DE RENDIMIENTO CORREGIDOS

Lo que más me sorprendió en la noticia sobre Anthropic y Samsung Foundry es que Anthropic también está considerando el empaquetado de Samsung Foundry.
Eso es realmente interesante. No Intel EMIB o TSMC CoWoS, sino el empaquetado de Samsung… Solo podemos esperar que el empaquetado de Samsung mejore para cuando el chip de Anthropic entre en producción.

SamsungFoundryinundadadepedidosdeIAygrandestecnológicas...Comienzala"tomaselectivadepedidos"paranuevosclientesSehadescubiertoqueladivisióndefundicióndeSamsungElectronicshaentradoen"asignación",unsistemaenelqueelvolumendeproducciónsedistribuyeporclienteenciertosprocesos.Anteelaumentodelademandaimpulsadoporlaexpansióndelmercadodechipsdeinteligenciaartificial(IA)yelincrementodepedidosdegrandesempresastecnológicasglobales,ladivisiónpareceestaradoptandounaestrategiade"selecciónyconcentración"queaceptapedidosdenuevosclientessolodeformalimitada.Segúnlaindustriaeldía2,ladivisióndefundicióndeSamsungEle

Nikkei: Apple ha aumentado su objetivo de envío de iPhone plegables y no ha reducido su previsión de envío de iPhone para este año
- Apple busca expandir su cuota de mercado en medio de la escasez de suministro de componentes, preparando al menos cinco nuevos modelos de iPhone desde la segunda mitad de 2026 hasta la primera mitad de 2027, junto con volúmenes de iPhone plegables superiores a los esperados. La compañía ha elevado su objetivo de producción de plegables de los anteriores 7–8 millones de unidades a alrededor de 10 millones de unidades.
- Apple ya ha reservado componentes para 80 mi

Tío, Trump está recolectando las Gemas del Infinito.

Los servidores Huawei AI NPU llegarán a Corea en el cuarto trimestre, desafiando a NVIDIA
Huawei lanzará sus chips aceleradores de inteligencia artificial (IA) en el mercado coreano por primera vez en el cuarto trimestre de este año. Tras completar un acuerdo de distribución que cubre las ventas nacionales, se ha observado que la empresa prepara sus operaciones de venta, incluyendo formación técnica y desarrollo de políticas de precios. En medio de la explosiva demanda de infraestructura de IA, se espera que Huawei llame a la puerta del mercado coreano posicionándose como una alternativa que r