La junta informativa de TSMC está por celebrarse; Shen Wan- Jun revela las acciones individuales que merecen atención bajo la transformación de la avanzada tecnología de empaquetado

La esperada conferencia de resultados de TSMC (2330) del primer trimestre está a punto de celebrarse oficialmente el 16 de abril. Impulsada de manera continua por la demanda de IA, los verdaderos cuellos de botella y puntos de explosión de la industria ya no son solo la simple miniaturización del proceso de nodos avanzados, sino el empaquetado avanzado. Ante esta transferencia del paradigma en semiconductores, el analista senior Shen Wan-jun, con formación en ingeniería y amplia experiencia en operaciones por miles de millones, ha señalado a los inversionistas un camino para ver a través del “código del capital” desde la “tendencia tecnológica”.

Filosofía de inversión de Shen Wan-jun en la tendencia de la IA: la evolución tecnológica supera el EPS a corto plazo

Shen Wan-jun, graduado de la Universidad Nacional Tsing Hua en la carrera de Ingeniería Eléctrica, fue un ingeniero de productos de TSMC de primera línea. Con una comprensión profunda de la tecnología subyacente de los semiconductores, se fue a EE. UU. para obtener una maestría en finanzas y banca, y posteriormente cambió de rumbo para incursionar en el sector financiero. Durante sus 18 años de carrera operando para instituciones, llegó a manejar más de 30 mil millones de TWD de fondos, y se adjudicó 18 premios de “Fund Gold” (diamante) para fondos, siendo de los pocos operadores por miles de millones capaces de traducir con precisión “el lenguaje de la tecnología en fijación de precios de inversión”.

En la gran ola de la IA, Shen Wan-jun recalca en extremo que “la tendencia es lo más importante”. Si no se comprende el panorama de la IA materializándose y la guerra tecnológica entre China y EE. UU., depender solo de ver las cartas sobre la mesa o de las líneas técnicas, está condenado a no ganar la gran fortuna de los movimientos de largo recorrido. Y dado que los cambios tecnológicos ocurren demasiado rápido, “ver la evolución tecnológica” supera “ver el EPS a corto plazo”: en las etapas iniciales de la transferencia del paradigma tecnológico, el valor de una compañía depende de qué “nuevo tecnología está posicionando”. Cuando la tecnología sigue iterando (por ejemplo, pasando de la transmisión por cables de cobre a la fotónica de silicio), la altísima relación precio-beneficio que otorga el mercado está comprando su inimitabilidad durante los próximos años.

También señaló que el foso definitivo de Taiwán es la confianza y la velocidad. En esta batalla de IA, TSMC y la cadena de suministro dentro de 50 kilómetros a su alrededor pueden lograr un “ciclo de un día” en el que “por la mañana surge un problema y por la noche ya se resuelve el Bug”. Esa “confianza y eficiencia en su nivel máximo”, que permite que Nvidia, AMD entreguen información confidencial sin reservas y sin necesidad de firmar contratos engorrosos, es una ventaja absoluta que China y Corea del Sur no pueden replicar.

Superar el límite físico: dos grandes cambios y avances del empaquetado avanzado para 2026

A medida que se acerca la conferencia de TSMC, además de cuándo la capacidad actual de CoWoS podrá satisfacer el mercado, la mirada de los inversores extranjeros y de las instituciones ya se ha fijado en las tecnologías de empaquetado de próxima generación que se espera que exploten con fuerza en 2026.

Avance 1: apilamiento 3D en su máxima expresión — SoIC (chip de integración de sistemas)

La Ley de Moore se enfrenta a límites físicos severos y a barreras de costos en la era de 2 nm. Para aumentar la densidad de cómputo, en el futuro los chips pasarán de “la conexión en paralelo horizontal (como el actual 2.5D CoWoS)” a “el apilamiento vertical en 3D (3D SoIC)”.

Puntos destacados de la tendencia: SoIC emplea una tecnología de unión directa sin bump (sin protuberancias), que permite apilar en vertical HBM (memoria de alto ancho de banda) y circuitos integrados lógicos como si fueran edificios, reduciendo de forma considerable la distancia de transmisión y el consumo de energía. A medida que las fábricas AP de TSMC en lugares como Chiayi vayan entrando en operación, 2026 se considera el año de inflexión para una explosión integral del empaquetado 3D en el campo de computación de alto rendimiento (HPC).

Avance 2: el solucionador para reducir costos y mejorar eficiencia — FOPLP (empaquetado a nivel de panel tipo abanico)

Actualmente, la mayoría de los empaquetados de chips se realiza en obleas de silicio “circulares”, por lo que en los bordes inevitablemente se genera desperdicio. Con la capacidad extremadamente ajustada, la industria ha puesto la mirada en el empaquetado a nivel de panel “cuadrado”.

Puntos destacados de la tendencia: al utilizar sustratos de vidrio o panel de gran tamaño en lugar de las capas intermedias de silicio tradicionales, la utilización del área y la eficiencia de producción son varias veces las de una oblea de 12 pulgadas. El avance de esta tecnología no solo puede aliviar la ansiedad por la capacidad del empaquetado de alto nivel, sino que también le permite al tradicional “sector de paneles” de Taiwán encontrar un camino milagroso para transformarse, usando salas limpias existentes, en una “fábrica de empaquetado de semiconductores”.

Indicador de rumbo de la conferencia de TSMC: acciones beneficiadas clave observables

Combinando la lógica de “selección de acciones por tendencias” de Shen Wan-jun con la guía de gastos de capital que se aproxima en la conferencia de resultados, las siguientes acciones ocupan posiciones estratégicas clave en las vías de empaquetado avanzado e infraestructura base de IA:

1. Núcleo absoluto: TSMC (2330)

Lógica de observación: el “centro de control de calidad” para aterrizar la capacidad de cómputo de IA y el creador de especificaciones técnicas. La magnitud del ajuste al alza de su inversión de capital en 2026 determinará directamente el tope de valoración del precio de todo el ecosistema de la cadena de suministro.

2. Dúo de alto nivel en procesos húmedos y equipos: Hong Su (3131) y Xin Yin (3583)

Lógica de observación: el aumento del número de capas en el empaquetado avanzado y el apilamiento 3D hacen que la tolerancia a fallos de “limpieza y grabado” se acerque a cero. Como proveedores de equipos de proceso húmedo que son núcleo de TSMC, estas dos compañías no solo venden equipos; además, los consumibles químicos y las tarifas de mantenimiento de alto margen, generarán un fuerte flujo de caja a medida que se expanda la capacidad.

3. El rey del esmerilado en empaquetado avanzado: China Sand (1560)

Lógica de observación: en las tecnologías SoIC y de acoplamiento híbrido (Hybrid Bonding), la “planitud a nivel nano” en la superficie de la oblea es la clave del éxito o el fracaso. Los discos de diamante de alto nivel de China Sand tienen una participación de mercado muy alta dentro de los procesos avanzados de TSMC, siendo un consumible de demanda rígida impulsado por la evolución tecnológica.

4. Caballo negro de giro en FOPLP: Innolux (3481)

Lógica de observación: apoyándose en la experiencia existente de las salas limpias de fábricas de paneles de generaciones anteriores y en el procesamiento de sustratos de vidrio, Innolux se está introduciendo activamente en el área de FOPLP. Es una acción típica de “tema de transformación tecnológica”, adecuada para inversores que apuestan a que la industria de paneles encontrará una segunda primavera en la era de la IA.

5. Portero de infraestructura y energía: Delta Electronics (2308)

Lógica de observación: Shen Wan-jun señala especialmente que detrás del cómputo de IA hay un consumo masivo de electricidad. El despliegue integral de Delta Electronics en la gestión de energía de servidores de alto nivel y en la tecnología de enfriamiento por enfriamiento por líquido (liquid cooling) es la base imprescindible para sostener el funcionamiento de todos los servidores de IA.

2026 es el año clave en que la infraestructura de IA pasa de “construcción en la nube” a “despliegue de IA física”. Ante la próxima conferencia de TSMC, los inversores deberían enfocarse en el desarrollo a largo plazo de la hoja de ruta tecnológica, en lugar de la volatilidad de las cifras de un solo trimestre. Tal como dijo Shen Wan-jun: “encuentra la mejor montaña, encuentra el dragón más fuerte, y luego deja que el gigante te ayude a ganar dinero”.

Este artículo sobre la conferencia de TSMC y Shen Wan-jun revelando qué acciones vale la pena seguir bajo las transformaciones del empaquetado avanzado aparece por primera vez en 鏈新聞 ABMedia.