Según el analista de CLSA, Harry Kim, Hanmi Semiconductor publicó resultados del segundo trimestre más sólidos de lo esperado, con ingresos y beneficio operativo superando en un 8% y un 13%, respectivamente, el consenso del mercado. El repunte, impulsado por el sólido backlog de pedidos de Micron (46% del total de ingresos) y la reanudación por parte de SK Hynix de pedidos de TC Bonder relacionados con HBM4, marcó la salida de la compañía de dos trimestres consecutivos con pérdidas. Los márgenes operativos se expandieron con fuerza hasta el 52%, respaldados por el fuerte crecimiento de los ingresos y por una mayor proporción de productos de mayor margen.
CLSA mantuvo su calificación de “buy” y un objetivo de precio de 325.000 KRW con base en las previsiones de ganancias de 2027–2028. La firma destacó la posición competitiva dominante de TC Bonder e identificó a MSVP (Multi-layer Substrate Via Packaging) como un catalizador emergente de crecimiento. Los catalizadores para la segunda mitad del año incluyen la posible entrada en la cadena de suministro de la expansión de producción de CoWoS de TSMC y la posibilidad de pedidos adicionales de equipos Terafab por parte de fabricantes nacionales de sustratos.