Daniel Romero

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人們真的在三個月前以$300的價格出售$MU ,當時記憶體股票的市盈率為4倍,甚至在Rubin推出之前
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我有機會與 $LPK CEO 交談,並且對他告訴我的一些事情感到驚訝
當然,這個領域有很多保密協議,但你必須留意那些蛛絲馬跡
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$NBIS 現在已上漲 1,234%,自我一年前稱其為潛在的 10 倍投資以來
🥂
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TrendForce 關於昨天玻璃基板的報告:
「該技術(TGV)已經通過主要國際IDM的資格認證。」
這必須是 $LPK。沒有其他公司已經通過資格認證。
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所有分析師對$MU 的最新調升
這些調升的平均目標價現在是$1,360
花旗集團將其$MU 的目標價從$840調升至$1,200
德意志銀行將其$MU 的目標價從$1,000調升至$1,500
RBC資本將其$MU 的目標價從$525調升至$1,200
TD Cowen將其$MU 的目標價從$660調升至$1,500
Aletheia Capital將其$MU 的目標價從$650調升至$1,600
大和證券將其$MU 的目標價從$700調升至$1,600
高盛將其$MU 的目標價從$400調升至$900
坎多爾費茲將其$MU 的目標價從$700調升至$1,500
富國銀行將其$MU 的目標價從$550調升至$1,220
摩根士丹利將其$MU 的目標價從$520調升至$1,050
沃爾夫研究將其$MU 的目標價調升至$1,250
雷蒙德·詹姆斯將其$MU 的目標價從$530調升至$1,100
蘇斯克漢納將其$MU 的目標價從$600調升至$1,750
瑞銀將其$MU 的目標價從$535調升至$1,625
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這可能看起來像循環頂端,但沒有辦法在不讓 AI 資本支出迅速崩潰的情況下解決這個問題
而這種情況並沒有發生
你可以圍繞記憶體進行設計,但這主要是改善系統,超越了僅僅增加記憶體的範疇。這並不意味著你不想擁有盡可能多的記憶體
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瘋狂的一年
➣ 無保證金
➣ 無期權
➣ 無日內交易
只做股票挑選
我看看我的投資組合,仍然看到許多從今天的水平出現的明顯多倍股
人工智慧是有史以來最強大的趨勢,也是對投資者最有利可圖的趨勢
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$SPCX 價值超過$AMZN 令人震驚
市值需要背景資訊,
只有$SPCX$ 2.75兆美元市值的4.8%是可交易的浮動股。其餘的是鎖定股份,將在未來18個月內部分解鎖
以亞馬遜為例,可交易的浮動股約佔其當前市值的90%
簡單來說,這意味著許多美元在追逐少量的股份,從而將市值推升到“人為”水平
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GateUser-e52d7072:
Ape In 🚀
AI 基礎設施路線圖
你需要研究以在未來幾年內超越的內容
現在 → 記憶體 + 光傳輸器
2027 → 800V + 早期 CPO
2028 → PLP + 擴展光學
2029 → 玻璃基板 + HBM5
2030 → 光學 I/O 晶片組 + 嵌入式冷卻
2031 → 3D DRAM + 微流體冷卻
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我將能在本週四與CEO交談,討論可能是X上最受歡迎的玻璃基板選擇
我不想過度透露,但如果你有任何關於玻璃基板的問題,特別是與TGV相關的,你可以在下面留言
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$AMD 威尼斯是唯一使用N2的CPU
正如自主AI即將成為一個萬億美元的機會
也許$AMD 沒有看到GPU/CPU差距縮小,但他們專注於CPU是正確的
現在他們可以主導另一個世代
自主AI正在成為,並將繼續成為$AMD 對於ChatGPT時刻對NVIDIA的意義
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金融時報報導,融合反應堆建設支出到2040年可能達到$73B 每年
美國能源部剛剛完成其融合科學與技術路線圖,目標在2030年代中期部署融合試點廠
唯一在公開市場的純粹融合公司是通過$SVAC的通用融合,預計合併完成後將以$GFUZ 交易
然而,投資者應該小心。這家公司並非自願上市。這是最後的機會保持經營
許多在該領域的公司將會破產
與融合相關的其他公開股票包括:
$5803.T,藤倉,超導材料和高溫超導線
$ACM,AECOM,融合廠工程與基礎設施
$BRKR,布魯克,超導技術與科學設備
$OXIG.L,牛津儀器,低溫技術與磁系統
$AMSC,美國超導,HTS線與電網基礎設施
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味之素 $2802 表示目前ABF並不存在短缺
味之素的執行長表示,AI需求正對ABF供應施加壓力,但公司預計能滿足到2030年。超出這個時間範圍,能見度較低
執行長表示,味之素並未僅因擁有壟斷般的市場力量而提高ABF價格,儘管投資者施加壓力。他認為,激進的定價可能會損害客戶關係,並促使客戶尋找替代方案
然而,他也對於如果基材變得更複雜且附加價值更高時,價格可能會上漲持開放態度。換句話說,價格可能會結構性上升,但不是透過投機性漲價
味之素已經為長期需求做準備,並在日本中部地區取得土地用於新設施。預計新產能將於2032年開始,但如果客戶需要,時間表可能會提前
在其他消息中,玻璃基板不太可能很快取代ABF。即使到2028年玻璃包裝有所進展,分析師預計它將與ABF一同使用,而非取代它
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根據微星董事長的說法,CPU短缺將在下半年緩解
微星表示,由於記憶體供應有限,GPU晶片供應已下降約30%,無法完全滿足需求
由於價格上升,個人電腦需求正在減弱。微星表示其DIY部門下降約20%,而整體PC市場下降10–20%
據報導,$NVDA 和英特爾正再次將其優先級放在PC CPU上。AMD的供應預計在第二季度改善,而英特爾的供應則預計在第三季度改善
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有一家關鍵的 $SPCX 供應商以13倍2026年每股盈餘交易,卻沒有人在談論它
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了解面板級封裝與玻璃基板生態系統
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記憶體可以從這裡擴展十倍
$MU 市值:1.2兆美元
$SPCX 市值:2.3兆美元
$MU 年化自由現金流:$28B
$SPCX 年化自由現金流:-$36B
$MU 年化淨利潤:$55B
$SPCX 年化淨利潤:-$17B
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如果你喜歡 $TE,你會喜歡 $TOYO

相同主題:美國太陽能製造 + 國內內容 + 關稅回流
不同估值
市值
→ $TE:約 24 億美元市值 / 26 億美元企業價值(融資後)
→ $TOYO:$510M 市值 / 約$500M 企業價值
所以 $TE 的交易價格大約是 TOYO 市值的 4.6 倍,和約 5 倍以上的 TOYO 企業價值
2026 年產量
→ $TE:來自 G1_Dallas 的 3.1–4.2GW 模組產量指引
→ $TOYO:5.5–5.8GW 太陽能電池出貨 + 1.0–1.3GW 模組出貨
第一季財務
→ $TE:$178M 營收 / 16.4% 毛利率 / 910 萬美元調整後 EBITDA / -7290 萬美元營運現金流
→ $TOYO:$143M 營收 / 33.5% 毛利率 / 4830 萬美元調整後 EBITDA / +3340 萬美元營運現金流
$TE 的營收略高
$TOYO 的毛利率、EBITDA轉換率、獲利能力和現金產生能力較佳
擴展計劃
→ $TE:5GW G2_Austin TOPCon 電池廠,首階段 2.1GW 預計於 2026 年第四季開始產出
→ $TOYO:1.5GW 休斯頓 HJT 電池廠,與其美國模組廠合建
$TE 是較大的美國平台
$TO
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$ADBE 現在下跌超過11%,因為CEO和現任CFO離開公司
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2026 年是光子學的年份
2027 年將是 PLP 和玻璃基板的年份
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