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TrendForce 表示 2026 年伺服器需求仍然強勁，但實際出貨成長可能會受到元件短缺的限制，尤其是在通用伺服器市場
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他們現在預計 2026 年伺服器總出貨量將較去年成長約 13%，低於之前預期的接近 20%，並非因為需求疲軟，而是因為供應商優先考慮較高利潤的 AI 伺服器產品
主要瓶頸是 PCB、CPU、PMIC 和 BMC 晶片。在某些情況下，交貨期接近一年，限制了通用伺服器需求的實際滿足程度
對於 PMIC，AI 伺服器需要更高的功率密度，因此供應商正將更多 8 吋 BCD 製程能力分配給 AI 相關產品。再加上，三星計劃關閉其在韓國的 S7 8 吋晶圓廠，進一步收緊產能，將 PMIC 的交貨期從 21–26 週延長至 35–40 週
BMC 晶片也面臨類似壓力，因為晶圓廠優先處理較高利潤和更緊急的 AI 晶片訂單，減少了通用伺服器的供應。這使得 BMC 的交貨期從 11–16 週延長至 21–26 週
在 AI 伺服器方面，TrendForce 預計 2026 年出貨量將較去年成長約 28%，其中基於 ASIC 的 AI 伺服器成長速度快於 GPU 系統。儘管如此，GPU 伺服器仍將佔據市場的主要份額
他們略微降低了對 ASIC AI 伺服器佔比的預測，從接近 28% 降至約 27%，因為像 Meta 和 AWS 這樣的公司仍需要時間進行晶片驗證和調整，這帶來了一些出貨延遲的風險