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$NVDA Rubin Ultra 被傳出已從四芯片設計轉為雙芯片設計，這引發了對測試複雜度、載板需求以及部分供應鏈需求可能低於先前預期的擔憂
市場最初擔心這也會影響散熱機會，但分析師認為這種看法過於簡單。他們表示，GPU仍將依賴全板液冷，因此僅因芯片數量較少，整體散熱架構並未發生實質性變化
此外，技術路線圖也存在不確定性，分析師表示Rubin Ultra可能暫時放棄MCL方案，轉而專注於MCCP，這暗示產品驗證和設計細節仍在演進中
儘管有設計傳聞，機構投資者仍偏好領先的散熱供應商，因為他們預期毛利率將超出預期，來自現有GB和VR液冷板的持續需求，以及未來使用更多液冷元件的機架級架構（涵蓋GPU、CPU、DRAM和網路）可能帶來的額外上行空間