據 Odaily 報導，本月三星電子在其記憶體事業部的蝕刻技術團隊內成立一個 BEOL 製程組織，初期配置約 30 名資深工程師，地點在其位於平澤（Pyeongtaek）的廠區。該組織將聚焦於像 HBM4 這類高價值記憶體產品的 BEOL 製程技術，包括人力配置最佳化與強化供應鏈。HBM4 具備 2,048 個 I/O 連接數，較上一代翻倍；為了在有限的晶片面積內滿足更高的訊號傳輸需求，需要更密集的佈線與更小的線寬。
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