隆金半導體向香港交易所提交第二份申請,尋求募集資金用於研發及海外擴張

根據智通財經 APP,朗進半導體(688486.SH)這家在上海證券交易所上市的高速混合訊號晶片廠商近日向香港交易所主機板提交了第二份上市申請,由中信證券國際擔任唯一保薦人。該公司截至 2025 年以 4.1% 的市占率領先中國的視頻跨鏈橋晶片市場。

本次募資將用於研發升級、產品實盤擴充、海外銷售網絡擴張以及策略性併購。截至 2025 年底,朗進披露營收為 5.68 億人民幣、淨利潤為 1.72 億人民幣;同時,公司可服務市場預計將從 2025 年的 2,605 億人民幣成長至 2030 年的 6,338 億人民幣。

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