在 умовах, коли попит на AI-чипи продовжує стимулювати дефіцит потужностей для передового пакування, технологія Intel EMIB знову стала фокусом ринку. Технологічний медіа Wccftech, посилаючись на аналітика технологічного дослідження Jeff Pu з 广发证券 (Guangfa Securities), повідомляє, що вихід придатної продукції Intel EMIB уже досяг 90%. Це свідчить: ця передова технологія пакування, яку вважають ключовою для трансформації Intel у Intel Foundry, має достатню зрілість для подальшого впровадження AI-датaцентрових чипів.
(Чень Лі-Уй Шень Чень! Citrini про Intel «найкращі фінансові результати цього року», сподівається на продовження ефекту від CoWoS TSMC)
Це також корелює з попередніми оцінками Citrini Research щодо Intel: Intel необов’язково одразу має повністю перемогти TSMC у передових техпроцесах, але за умови, що CoWoS TSMC надалі залишається дефіцитним, EMIB і Foveros Intel можуть перехопити надлишковий попит на AI ASIC, chiplet та пакування HBM. У такому разі Intel стає «relief valve» у ланцюгу постачання AI.
EMIB: вихід придатної продукції 90%, у картині переходу Intel Foundry з’являється ключовий елемент
Wccftech повідомляє, що EMIB Intel вважається однією з найкритичніших для компанії технологій контрактного виробництва та передового пакування. Її призначення — запропонувати 2,5D-пакування як альтернативу CoWoS TSMC, але з більшою економічною ефективністю та легшою масштабованістю.
EMIB, повна назва Embedded Multi-die Interconnect Bridge, — це технологія Intel для вбудованого мостового з’єднання багатьох кристалів. На відміну від традиційного 2,5D-пакування з великою кремнієвою інтерпозер-платою, EMIB використовує невеликі кремнієві мостики, вбудовані в пакувальну підкладку, щоб з’єднувати кілька die або chiplet. Intel стверджує, що така конструкція зменшує потребу в додатковій площі кремнію, підвищує вихід придатної продукції, знижує споживання енергії та витрати, а також полегшує інтеграцію чипів різних вузлів виробництва й різних IP в одному пакуванні.
Wccftech зазначає, що Jeff Pu каже: вихід придатної продукції Intel EMIB досяг 90%. Це є важливим позитивом для Intel Foundry, а також пояснює, чому останнім часом довіра ринку до Intel Foundry дещо відновилася. У матеріалі також згадується, що наступне покоління Google TPU нібито використовуватиме передове пакування Intel, а наступний чип NVIDIA Feynman — пов’язують із EMIB у чутках. Meta також називають як потенційного користувача в проєкті CPU наприкінці 2028 року.
Citrini: справжня вузька ланка AI-ланцюга постачання — не тільки GPU, а й передове пакування
Саме це — ключова причина, через яку Citrini раніше дивилася на Intel позитивно. Citrini виділяла «передове пакування» як одну з важливих тем угод на 2026 рік і підкреслювала, що ринок у минулому часто спрощував конкуренцію в AI-півпровідниках до формату: NVIDIA проти ASIC, TSMC проти Intel, або Blackwell проти TPU. Але така рамка ігнорує глибшу вузьку ланку: незалежно від того, який саме AI-чип зрештою переможе, потрібне передове пакування.
Google TPU, Amazon Trainium, Meta MTIA і навіть власні розроблені чипи, які в майбутньому потенційно може випустити OpenAI, по суті рухаються в бік архітектур із кількома die, кількома chiplet і багатьма HBM. Ці чипи не є повністю взаємозамінними, а натомість спільно «з’їдають» обмежені потужності передового пакування.
Тому Citrini вважає, що можливість для Intel полягає не в тому, щоб одразу перегнати TSMC у найпередовішому техпроцесі, а в тому, щоб за допомогою EMIB і Foveros перехопити надлишковий попит на AI-пакування після того, як CoWoS TSMC залишається перевантаженим попитом. Іншими словами: сам чип може виготовлятися на TSMC або Samsung, але на етапі переходу в Intel передові пакувальні процеси. Це дасть Intel шанс повернути собі позиції в ланцюзі постачання AI.
EMIB-M і EMIB-T: одна ставка на ефективність, інша — для надвеликих AI-чипів
Wccftech також додатково розкладає на дві важливі нинішні лінії EMIB Intel: EMIB-M та EMIB-T. EMIB-M робить акцент на ефективності. У кремнієвому мосту додають MIM-конденсатор — Metal-Insulator-Metal capacitor — щоб покращити якість живлення, зменшити шум і підвищити цілісність живлення. Хоча MIM-конденсатори коштують трохи дорожче, ніж звичайні MOS-конденсатори (метал-оксид-метал), вони стабільніші, з меншим витоком струму, і підходять для пакування chiplet, де потрібні висока смуга пропускання для з’єднань та стабільне живлення.
EMIB-T створений для AI-чипів у більш масштабному виконанні. У мостовій структурі EMIB-T впроваджують TSV — технологію кремнієвих крізних отворів. Це дозволяє живленню й сигналам передаватися напряму вертикально через міст EMIB, а не обходити мостову з’єднувальну конструкцію для подачі живлення, як у випадку EMIB-M. Завдяки цьому EMIB-T більше підходить для високопродуктивних AI-чипів, особливо коли потрібно інтегрувати багато HBM, кілька обчислювальних chiplet і складнішу архітектуру взаємоз’єднань у датaцентрових чипах. Простими словами: EMIB-M вирішує питання ефективності та стабільності живлення, а EMIB-T спрямований на надвеликі розміри AI-пакувань.
Виклик 2028 року: перетнути 12-кратний розмір маски, Intel має наздогнати попит hyperscaler AI-чипів
Wccftech повідомляє, що на сьогодні EMIB-T уже здатний підтримувати розширення чипів понад 8 разів від reticle size. За пакування 120 x 120 можна інтегрувати 12 кристалів HBM, 4 кристали високощільних chiplet і понад 20 з’єднань EMIB-T. До 2028 року Intel планує розширити EMIB-T до понад 12 разів від reticle size: розмір пакування перевищуватиме 120 x 180, а також воно зможе вмістити понад 24 HBM die та понад 38 мостів EMIB-T.
Ця ціль напряму націлена на епоху hyperscaler AI-чипів. Оскільки такі хмарні гіганти, як Google, Amazon, Meta та Microsoft, інвестують у власні AI ASIC, площа пакування одиночного чипа буде все більше зростати, а кількість HBM — продовжуватиме збільшуватися. Конкуренція в AI-чипах більше не зводиться лише до продуктивності одного GPU, а до того, чи здатне пакування вмістити більше обчислювальних die, більше HBM і більше взаємоз’єднань, при цьому зберігаючи керовані показники виходу придатної продукції, енергоспоживання та вартості.
Wccftech також зазначає, що TSMC, як очікується, до 2028 року досягне 14-кратного reticle size та інтегрує до 20 HBM packages; до того ж у TSMC є надвеликі рішення для пакування на кшталт SoW (System on Wafer), але їхня вартість буде вищою, ніж у типових CoWoS.
Тобто Intel не без конкурентного тиску. TSMC все ще лідер у передовому пакуванні, але якщо EMIB Intel зможе зайти в ринок, забезпечуючи вищий вихід придатної продукції, нижчі витрати й більш гнучку гетерогенну інтеграцію, ринок, відповідно, переоцінить цінність Intel у ланцюзі постачання AI-пакування.
Intel не обов’язково має покладатися лише на 18A — передове пакування може повернути її на ігрове поле
Раніше, коли ринок обговорював трансформацію Intel, увага здебільшого фокусувалася на прогресі 18A, на тому, чи здатна контрактна виробнича діяльність Intel залучити зовнішніх клієнтів, і чи є шанс наздогнати TSMC. Однак позиція Citrini більш практична: перший крок Intel у поверненні на ігрове поле AI-ланцюга постачання може бути не в тому, щоб одразу повністю обігнати TSMC у передових техпроцесах, а в тому, щоб почати з передового пакування.
Це особливо важливо для Intel. Раніше попит AI-датaцентру переважно підштовхував GPU та HBM, але зі збільшенням інвестицій хмарних гігантів у власні AI ASIC AI-чипи рухаються до архітектур із кількома die, кількома chiplet і багатьма HBM. Через це серверні CPU, кастомізовані ASIC, HBM та передове пакування вже переоцінюються ринком комплексно. Іншими словами, вузька ланка AI-ланцюга постачання — більше не лише «хто має найсильніший GPU», а «хто здатен ефективно пакувати разом більше обчислювальних чипів і пам’ять».
Це також пояснює, чому після фінансового звіту Citrini охарактеризувала його як одну з «найкращих фінансових звітностей цього року» . Ринок знову переоцінює Intel: якщо твердження про вихід придатної продукції EMIB на рівні 90% буде підтверджене клієнтами, Intel матиме шанс довести hyperscaler-ам, компаніям, що проектують AI ASIC, і великим чип-клієнтам, що вона не тільки наздоганяє в передовому техпроцесі, а й може стати альтернативним постачальником передового пакування.
Інакше кажучи, значення EMIB уже не обмежується демонстрацією технології всередині Intel — вона може стати конкретним інструментом, щоб увійти в хвилю надлишкового попиту на AI-пакування. У міру того як EMIB-M посилює ефективність живлення, EMIB-T впроваджує TSV і націлюється на ще більші розміри пакування, Intel намагається перетворити EMIB з наявної пакувальної технології для існуючих продуктів на надвелику платформу пакування, потрібну hyperscaler AI-чипам у 2028 році.
Для Intel справжній прорив, можливо, не в тому, щоб негайно обігнати TSMC, а в тому, щоб у час, коли CoWoS залишається перевантаженим і AI-чипи повністю «chiplet-ізуються», стати ключовою альтернативною пропозицією на світовому ринку дефіциту потужностей AI-пакування.
Ця інвестиційна тема стосується не лише Intel. Раніше Citrini зазначала, що якщо AI ASIC і chiplet-архітектури продовжать розширюватися, вигода може поширитися на всю екосистему передового пакування: включно з Amkor, Kulicke & Soffa, BESI та іншими компаніями з пакування й обладнання. Тобто ринок робить ставку не лише на можливу «відповідь Intel» як єдину компанію, а на шанс, що після змін в архітектурах AI-чипів ланцюг постачання передового пакування буде переоцінено заново.
Ця стаття «Найбільший бенефіціар від зовнішнього попиту CoWoS TSMC? Вихід придатної продукції Intel EMIB нібито 90%, а передове пакування — ключ до “перемоги”» вперше з’явилася на «链新闻 ABMedia».
