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Samsung, SK Hynix abandonam a união híbrida para HBM4 e retornam à termocompressão tradicional

2026-07-09 10:15:35

Samsung Electronics0,18%

De acordo com a DIGITIMES, a Samsung Electronics e a SK Hynix decidiram adiar a adoção da tecnologia de união híbrida para HBM4, revertendo para a união por termocompressão tradicional. As duas empresas fizeram a alteração à medida que a indústria relaxa os padrões de espessura do HBM e os clientes atrasam os seus prazos de implementação de pilhas elevadas. A união híbrida é uma técnica avançada de embalagem de semicondutores, com a indústria anteriormente a prever a sua implementação mais precoce no HBM4E.

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