O analista da Citrini Jukan (citando a análise da ZDNet Korea) afirma que a Samsung Foundry recebeu um aumento significativo de encomendas relacionadas com a tecnologia de 3D IC, com praticamente todos os potenciais clientes a perguntarem pela tecnologia até 25 de julho. No entanto, Jukan observa que o 3D IC é, essencialmente, uma DRAM desenhada à medida e que entra em conflito com base com os modelos de produção em massa da Samsung e da SK Hynix, pelo que ambos os fabricantes coreanos deverão manter-se cautelosos quanto a uma comercialização plena.
A hesitação estratégica abre espaço a intervenientes de nicho. A Longxi Storage, impedida de entrar no mercado de HBM devido a restrições dos EUA sobre semicondutores, está a avançar com o 3D IC como estratégia de diferenciação, com o objetivo de oferecer memória personalizada em vez de competir diretamente com os fabricantes coreanos em DRAM de commodities. Segundo responsáveis do setor de semicondutores na Coreia, a Longxi já produziu vários chips de amostra de 3D DRAM, e intervenientes de nicho como a Longxi e a Winbond poderão, assim, estabelecer este mercado em primeiro lugar.