A SK hynix Lança uma Investigação sobre DRAM em Pilhas 3D, Recruta Engenheiros para Armazenamento de IA na Borda a 24 de Julho

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De acordo com a BlockBeats, em 24 de julho a SK Hynix iniciou o recrutamento de engenheiros de design de DRAM empilhada em 3D e prevê colaborar com clientes dos EUA no desenvolvimento da tecnologia. O fabricante sul-coreano de chips está a desenvolver ativamente a DRAM empilhada em 3D — uma tecnologia semicondutora de próxima geração que empilha chips de memória diretamente sobre semicondutores lógicos — posicionando-a como uma solução central para dispositivos de edge IA na era pós-IA generativa. A SK Hynix está a recrutar engenheiros através da sua subsidiária nas Américas, com sede em San Jose, para impulsionar o desenvolvimento da tecnologia.
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