Duas principais empresas de memória da China investem 63 mil milhões de RMB; a capacidade mensal de produção de DDR5 da ChangXin atinge 350 mil módulos

長鑫存儲（CXMT） e a長江存儲（YMTC） pretendem, no total, desembolsar 63 mil milhões de yuans (人民幣) em despesas de capital para expandir e adquirir novas linhas de produção; se o plano for concluído dentro do prazo, no final de 2026 a capacidade mensal de produção de DRAM da長鑫存儲 ficará perto de 350 mil placas, ficando apenas a menos de uma décima face às 375 mil placas estimadas pela Micron (Micron) no mesmo período.

Roteiro de múltiplas exposições DUV da長鑫存儲

De acordo com a notícia, quando a長鑫存儲 não consegue obter máquinas de litografia EUV (ultravioleta extremo), a solução adoptada é: recorrer a equipamentos antigos de DUV (ultravioleta profundo), combinados com a tecnologia de múltiplas exposições — isto é, expor a mesma lâmina de wafer repetidamente por várias vezes, para, com o aumento de passos do processo, alcançar o nível de detalhe dos circuitos que, originalmente, exigiria EUV. O preço é uma maior pressão sobre a taxa de aceitação (yield) e o custo de produção por placa; em contrapartida, permite o envio de módulos de memória DDR5 (8000 MT/s) e LPDDR5X, entrando directamente no mercado em que a procura de servidores de IA está mais carente.

Além disso, cerca de 12 meses de eficiência para construir uma sala limpa permitiram à長鑫存儲 criar uma vantagem de timing num contexto em que os prazos de entrega dos equipamentos globais se estendem — enquanto a長鑫存儲 estiver a testar e a correr as máquinas para atingir o yield, os concorrentes podem ainda estar à espera dos prazos de entrega dos equipamentos.

Localização de equipamentos de semicondutores na China e dispersão tecnológica

De acordo com a notícia, o impacto desta expansão sobre a estrutura da cadeia de abastecimento inclui: a taxa de compra local de equipamentos de semicondutores na China ronda actualmente os 23,2% (mais de 70% continua a depender de importações); no entanto, a estimativa de compras da長鑫存儲 para 2026 trará aos fornecedores locais quase 10 mil milhões de yuans em novos negócios, criando um ciclo positivo de “o mercado alimenta os fornecedores e os fornecedores, por sua vez, elevam a qualidade do yield”, pelo que a dependência de importações poderá continuar a baixar ano após ano.

Em termos de dispersão tecnológica, o Governo chinês está a promover a transferência, pela長鑫存儲, da IP de tecnologia DRAM (patentes de processo e segredos de fabrico) para a Fujian Jinhua, para a Shengwei XU e para a subsidiária da長江存儲, a XinXin, com o objectivo de diluir o efeito de ataques pontuais das sanções dos EUA e de se preparar para, no futuro, entrar nos mercados da União Europeia e dos Estados Unidos.

Perguntas frequentes

Como é que a長鑫存儲 produz DDR5 avançado sem equipamentos EUV?

De acordo com a notícia, a長鑫存儲 usa equipamentos DUV (ultravioleta profundo) e a tecnologia de múltiplas exposições, ou seja, expõe a mesma lâmina de wafer várias vezes, para aumentar os passos do processo e obter circuitos mais finos; o custo é uma maior pressão sobre o yield e o custo por peça, mas permite à長鑫存儲 fabricar módulos de memória DDR5 (8000 MT/s) e LPDDR5X, fornecendo directamente ao mercado de servidores de IA.

Como se compara a capacidade mensal de DRAM no final de 2026 da長鑫存儲 com a da Micron?

Conforme indicam analistas, se o plano de expansão da長鑫存儲 for concluído a tempo, a capacidade mensal no final de 2026 ficará perto das 350 mil placas; a Micron estima cerca de 375 mil placas no mesmo período, com uma diferença de menos de 1 décima (cerca de 6,7%). No lado da NAND da長江存儲, a capacidade mensal prevista ultrapassa 170 mil placas após atingir a carga total. Os números concretos dependem dos relatórios financeiros oficiais mais recentes de cada empresa e dos relatórios mais recentes de instituições de investigação do sector.

Qual é o impacto da expansão de memória na China no mercado global de equipamentos de semicondutores?

De acordo com uma previsão da SEMI (International Semiconductor Industry Association), o mercado global de equipamentos de semicondutores crescerá de 116,6 mil milhões de dólares em 2024 para 155,6 mil milhões de dólares em 2027, com o tamanho global do mercado a aumentar; os planos de expansão dos fabricantes chineses também desempenham um papel importante nesse crescimento, mas, ao mesmo tempo, as três maiores empresas de memória a nível mundial (Samsung, SK hynix e Micron) continuam a reforçar as despesas de capital, pelo que a concorrência se intensifica de forma contínua.