Materiais de Interconexão Ótica para IA: Preços de Substrato de InP Deverão Subir 42%-78% por Escassez de Oferta

De acordo com a mais recente pesquisa da Nomura Securities, citada pela Serenity a 6 de julho, os preços dos materiais fotónicos a montante para interconexões óticas de IA deverão aumentar significativamente devido ao desequilíbrio entre oferta e procura. Os substratos de InP (fosforeto de índio) deverão registar aumentos de preço de 42%-76% para bolachas de 2 polegadas e de 78% para bolachas de 3 polegadas, enquanto as bolachas epitaxiais EML poderão subir 50%-75% para especificações de 2 polegadas e mais de 40% para variantes CW de 3 polegadas.

A escassez deve-se à rápida expansão da infraestrutura de datacenters de IA por parte dos principais fornecedores de serviços cloud, o que está a pressionar toda a cadeia de abastecimento de comunicações óticas, desde os materiais, à procura de componentes e à capacidade de produção.