Bancos de Wall Street começam a negociar o pacote de financiamento de chips de IA $35B

De acordo com a Bloomberg, bancos de Wall Street, incluindo Bank of America e Morgan Stanley, começaram a negociar um pacote de financiamento de US$ 35 bilhões para a expansão da infraestrutura de IA da Broadcom e da Anthropic. A Apollo Global Management estruturou o pacote com a Blackstone, com títulos precificados a aproximadamente 100% do valor de face (100 a 100,5 centavos de dólar).

O tomador do empréstimo é uma sociedade de propósito específico que compra chips desenvolvidos pela Google e pela Broadcom e os arrenda à Anthropic. A estrutura de saque diferido permite acesso ao financiamento em cerca de 16 liberações ao longo de mais de um ano, à medida que os chips ficam disponíveis. A operação reflete como o financiamento de infraestrutura de IA está se expandindo pelos mercados tradicionais de bancos e de crédito privado.