IntrovertMetaverse

vip
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デキャップ分析を見たところ、ビット密度は20Gb/mm²と非常に高かった。製品は公称294層だが、実際の有効セル層は232層である。
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これはどういう意味かというと、YMTCが現在、SK hynixの321層NANDやSamsungの286層NANDに大きく劣らないレベルのNAND技術を有していることを意味する。
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ほとんどの人が見逃したニュース:中国のYMTCは、すでにComputex 2026で294層NANDを発表していた。
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ICMLに参加するのは初めてです。今年たまたま韓国で開催されるので行くことにしましたが、技術的な内容についていけるか少し不安です…。
ICMLの期間中に会いたい方がいらっしゃいましたら、お気軽にDMしてください。
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中国のオープンソース支持者が、今起きていることを見て見ぬふりをしている理由が理解できない。中国の「オープンソース」プレイヤーでさえ、価格を引き上げたり、徐々にクローズドモデルへ移行しているのだ。
中国のトークンダンピングはもう底を打ったと思う。
GLM-5.2を開発する智譜を見てみろ。智譜でさえ今年、何度も値上げをしている。
中国のLLM開発者は、永遠にROIを無視することはできない。
オープンソースは、安価なAPI価格設定と同じではない。
TOKEN2.34%
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サムスンは第3四半期にDRAM価格を20%引き上げる計画と報道、メーカーは口頭通知を受けたと語る
7月3日、サムスン電子が今年第3四半期のDRAMの平均販売価格を前期比20%引き上げる計画であるとの報道が浮上した。
「それは事実です」と、ある家電端末メーカーの責任者は語った。同氏によると、サムスンは6月にすでに価格交渉を行っており、同社はサムスンからDRAM値上げに関する口頭通知を受け取ったという。
「上流部品価格の急激な上昇は最終製品価格に転嫁され、市場需要を抑制する可能性があります。しかし、現時点では家電製品の全体的な価格はそれほど高くないため、価格が上昇してもユーザーの購買決定に大きく影響することはないでしょう」と同氏は述べた。
別の業界関係者も記者団に対し、サムスンが第3四半期にDRAMを20%値上げする計画は事実であり、サムスンはすでに一部の顧客に口頭での見積もりを通じて通知していると述べた。
本稿執筆時点で、サムスンは第3四半期のDRAM値上げに関する公式な回答を発表していない。 — Yicai
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Bernsteinは、SKハイニックスの第2四半期のDRAM粗利益率が90.9%に達すると推定している…
DRAM-0.11%
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Tech Taiwan 報道:
TSMCのCoPoSは、2029年前半に量産開始が見込まれています。
サムスン電機(SEMCO)はサムスングループの関連会社で、日本の凸版印刷および日本と韓国の他の基板メーカーと共に、ガラスコア基板の開発競争に参入し、最近TSMCにエンジニアリングサンプルを提出し始めました。
TSMCはガラスインター�ポーザーを全く検討していませんでした。
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*サムスン・ファウンドリー、メタと第3世代MTIAチップに関する65億4000万ドルの契約交渉中(SEDAILY)
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Samsung FoundryがMetaと第3世代MTIAの量産について協議中
Samsung Electronicsは、ファウンドリ(受託半導体製造)事業の強みを活かし、人工知能(AI)チップ市場で主要プレーヤーとしての地位を確立しています。Teslaに続き、AnthropicやMetaなどのグローバルビッグテック企業向けカスタムチップ(ASIC)の生産拠点としての地位を拡大していることが確認され、これにより収益性回復のタイミングが早まると見られています。業界関係者は、Samsung Foundryの中長期的な受注残高が50兆ウォンに近づく可能性があると推定しています。
3日の業界関係者によると、MetaはSamsung Foundryとともに、10兆ウォン超の次世代ASICの設計と生産を進めています。Meta独自のAIアクセラレーター「MTIA」は、第1世代と第2世代はTSMCで生産されましたが、今年発表された第3世代からはSamsung Foundryをパートナーに選びました。特に、第3世代MTIAにはSamsung Foundryの最先端2ナノメートル(nm、10億分の1メートル)プロセスが適用され、数十万枚規模のウェハーでの量産が計画されています。
Metaは現在、外部企業にAIコンピューティングインフラを貸し出す「クラウドサービス」事業への参入を検討しており、MTIAは
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Qualcommだと思います。
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NANDナンバーはかなり保守的すぎると思う…
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>> TrendForce:AIサーバー需要がメモリ価格を下支え…Q3 DRAMは前期比13~18%、NANDは前期比10~15%の上昇見込み
・TrendForceの最新のメモリ価格調査によると、2026年第3四半期のDRAM市場は全般的に深刻な供給不足が続くと予想される。ただし、民生用アプリケーションの需要低迷と高いベース効果により、上昇ペースはやや緩和され、DRAMの契約価格は前期比13~18%上昇と予測される。
・NANDフラッシュについては、AI推論需要と大規模データセンターの構築が引き続き需要の大部分を牽引している。しかし、契約価格が既に過去最高値に達し、民生市場の需要が減速していることから、顧客のさらなる価格上昇を吸収する能力は限界に達している。その結果、TrendForceはNANDフラッシュの契約価格が前期比10~15%上昇し、上昇幅は前期と比べて顕著に縮小すると予測している。
DRAM-0.06%
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サムスン、第3四半期にDRAMのASPを四半期比20%引き上げへ(ZDNET KOREA)
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Samsung、Q3 DRAM価格を最大20%引き上げへ—AI需要は堅調
韓国のメモリー半導体業界は、今年第3四半期に汎用DRAMの平均販売価格(ASP)を前期比で最大20%引き上げる方向で動いているとみられる。
AIインフラ投資を背景に、全製品ラインアップで供給不足が続いており、メモリーメーカーは収益性を最大化する戦略を継続しているとの解釈だ。今後は価格上昇ペースが鈍化するものの、業界筋によれば、来年も極めて高い収益性のトレンドが続くという。
3日、業界関係者によると、サムスン電子は第3四半期のDRAM ASPを前期比で最大約20%引き上げることで顧客と交渉中だ。
DRAM価格は、世界の大手ハイテク企業による積極的なAIインフラ投資に牽引され、急上昇傾向を示している。サーバー向けDRAMや高帯域幅メモリー(HBM)だけでなく、AI推論分野で注目される低消費電力DRAM(LPDDR)に至るまで、全製品ラインアップで供給不足が深刻化しているためだ。
サムスンのDRAM ASP上昇率は、特にSKハイニックスと比較して顕著だ。業界では、価格変動の大きい汎用DRAMがサムスンの総生産量に占める割合が高く、同社が最も積極的に価格を引き上げているとの評価がある。
実際、サムスンの第1四半期のDRAM ASPは前期比で90%台前半の上昇となった。第2四半期は約50~60%と推定される。さらに第3
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HSBCは、$INTC 価格目標を200ドルに引き上げました。
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$INTC 18A イールド問題修正済み
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私がAnthropicとSamsung Foundryのニュースで最も驚いたのは、AnthropicがSamsung Foundryのパッケージングも検討していることだ。
それは本当に興味深い。IntelのEMIBやTSMCのCoWoSではなく、Samsungのパッケージングだ… Anthropicのチップが量産に入る頃には、Samsungのパッケージングが改善されていることを願うばかりだ。
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サムスン電子ファウンドリー、AI・ビッグテックの受注殺到で…新規顧客への「選別受注」開始
サムスン電子のファウンドリー事業部門が、一部プロセスにおいて顧客ごとに生産量を割り当てる「アロケーション(配分)」体制に入ったことが分かった。人工知能(AI)半導体市場の拡大とグローバルビッグテックからの受注増加で需要が急増し、新規顧客の注文を限定的に受け入れる「選択と集中」戦略を取っているものとみられる。
2日、業界によると、サムスン電子ファウンドリー事業部門は最近、既存の顧客に優先的に生産量を割り当て、新規顧客は選別的に受け入れる供給優先順位の調整を行っている。このような需給の変化は、サムスンファウンドリーのエコシステムを構成する国内の主要デザインハウス(DSP)でも確認されている。
あるデザインハウス業界関係者は、「今年から(サムスンファウンドリー工程に)アロケーションが適用されている」とし、「無条件に全ての顧客注文を受けるのではなく、確実なプロジェクトを中心に選択と集中する雰囲気」と述べた。
◇ AI半導体需要拡大で一部工程供給逼迫
業界内では、AI市場の爆発的な成長がファウンドリー需要の構造を根本的に変えているとの分析が出ている。これまでスマートフォン用アプリケーションプロセッサ(AP)が中心だった先端工程の需要が、最近ではAIアクセラレーターや特定用途向け集積回路(ASIC)、高性
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日経:Appleは折りたたみiPhoneの出荷目標を引き上げ、今年のiPhone出荷予測を下方修正せず
- Appleは部品供給不足の中で市場シェア拡大を目指し、2026年下半期から2027年上半期にかけて少なくとも5つの新型iPhoneモデルと、予想を上回る折りたたみiPhoneの数量を準備している。同社は折りたたみ生産目標を従来の700万~800万台から約1000万台に引き上げた。
- Appleは2026年下半期の新製品向けにすでに8000万台分のスマートフォン部品を確保しており、強力な交渉力を活かして年間2億2000万台以上の生産を目標としている。
- 対照的に、Xiaomi、Oppo、Vivoなどの中国ベンダーは、深刻なメモリと部品不足により今年の生産計画をそれぞれ1億台未満に大幅に削減した。
- Appleはサプライヤーに対し、iPhone 17シリーズの一部共通部品をプレミアムiPhone 18シリーズ用に備蓄するよう指示した。2027年上半期には、基本モデルのiPhone 18と新型iPhone Airを発売する予定だ。
- 折りたたみヒンジに関する技術的な問題はほぼ解決されたが、量産開始は年末頃と見込まれる。メモリ価格の高騰によりMacBookとiPadの価格がすでに上昇しており、サプライチェーンの安定維持が今年のApple最大の課題とされている。
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