半導体製造装置の納期が2倍になり、1年以内にチップメーカーが早期発注を計画

韓国メディアによると、Applied Materials、ASML、Lam Research、東京エレクトロン、KLAを含む主要な半導体製造装置サプライヤーは、AIインフラと先端的な半導体製造の需要が急増する中で、主要装置のリードタイムを約6か月から約1年へと2倍に延長したという。

SamsungとSK Hynixの調達チームは納品スケジュールを綿密に監視しており、新規ファブ建設のタイムラインが操業開始に支障をきたさないようにするための早期発注戦略を講じたと報じられている。別件として、Micron Technologyは米国におけるロング（長期）投資のコミットメントを2000億ドルから2500億ドルへ引き上げ、またTSMCは2026年の設備投資ガイダンスを6000億〜6400億ドルに引き上げた。さらに、そのうち70〜80%は先端プロセスノードに割り当てられる。SEMIの最新予測では、世界の半導体製造装置の売上高は2026年に1659億ドルに達し、前年比23.2%増になる見込みだ。