RBCは、TeslaとSpaceXの合併により、2050年までにTerafabを通じて1兆ドル超のチップの節約が生まれると見込んでいる

RBCキャピタルによれば、潜在的なテスラとスペースXの合併により、ムスクの垂直統合型半導体製造コンプレックスであるTerafabを通じて、2050年までに長期的なチップコストの節約が1兆ドル超に達する可能性があるという。ブローカレッジでは、これにより、コネクティビティ、自動運転車、ロボティクスにまたがる「軌道から地上へ（orbit-to-ground）」のプラットフォームが構築されると見込んでいる。ムスクはテスラの決算通話で、両社にはTerafab、Starlink、Digital Optimusを含めて「ますます重なりがある」ことを確認した。

テスラは、AIチップ需要が高まるにつれてOptimusをスケールさせるにはTerafabが「必要」であり、AI5およびAI6チップの開発を進めていると述べた。マスク生産、ロジック、メモリ、パッケージング、テストを統合するよう設計されたオースティンの開発ファブ向けの設備発注は、すでに行われている。