Citiの月次トラッキングレポートによると、TSMCの6月の売上高は442.680億台湾ドルに達し、前年同期比で68%増となり、市場予想を上回りました。第2四半期の売上高は1.27兆台湾ドルで、前四半期比で12%増となり、CitiはTSMCの通年の売上成長ガイダンスを35%〜40%以上へ引き上げました。この引き上げは、複数のノードやプラットフォームで需要が拡大していることを反映しており、CPUsやクラウド事業者のカスタムASICがGPUと並んで先端ウェハ消費への寄与を高めているとしています。テストおよび組立能力は依然として重要なボトルネックです。テスト用インターフェース装置は6月に前年同期比94%の伸びを記録し、PCBおよびCCL（銅張積層板）は55%の成長となりました。CitiはTSMCについて、2026年の設備投資（CapEx）予想を据え置きで55〜56億ドルとし、短期の売上増加がリードタイムの長さにより設備投資の増額にすぐに結びつかない可能性があると述べています。
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