Jin10データ8月28日、科翔股份はインタラクティブプラットフォームで、高階HDI分野において、同社は16層任意層相互接続技術、30-45μm超薄PP圧着技術をすでに掌握しており、現在、レーザー盲孔直径75±10μm、X孔75-100μm、ライン幅間隔50/50μm、盲孔電鍍縦横比0.8:1、盲孔対準度50μmなどの技術を実現しています。同社はまた、HDI製品の研究開発投資を継続的に増加させ、製造能力を向上させ、最新技術の進展に対するPCB製品の需要に対応していく予定です。
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