Longxi accélère la personnalisation de circuits intégrés 3D afin de capter un marché de niche, tandis que les fabricants de puces sud-coréens restent prudents

D’après l’analyste Citrini Jukan (citant une analyse de ZDNet Korea), Samsung Foundry a reçu des demandes en forte hausse pour la technologie 3D IC, avec pratiquement chaque client potentiel s’étant renseigné sur cette technologie au 25 juillet. Toutefois, Jukan précise que la 3D IC est essentiellement une DRAM conçue sur mesure et qu’elle entre en conflit de fond avec les modèles de production de masse de Samsung et SK Hynix : les deux fabricants coréens risquent donc de rester prudents quant à une commercialisation complète.

Cette hésitation stratégique ouvre une fenêtre aux acteurs de niche. Longxi Storage, empêché d’accéder au marché HBM en raison des restrictions américaines sur les semi-conducteurs, poursuit la 3D IC comme stratégie de différenciation en visant une mémoire sur mesure plutôt qu’en concurrence directe avec les fabricants coréens sur une DRAM standard. D’après des responsables du secteur des semi-conducteurs coréen, Longxi a déjà produit plusieurs échantillons de puces de 3D DRAM, et des acteurs de niche tels que Longxi et Winbond pourraient établir ce marché les premiers.