Samsung et Broadcom signent un accord de fabrication de puces mémoire $200B avancées le 25 juillet.

Selon BlockBeats, Samsung Electronics et Broadcom ont signé un protocole d’accord le 25 juillet, établissant un accord de fabrication sur cinq ans de puces mémoire avancées d’une valeur de 200 milliards de dollars. L’accord couvre la production de puces de stockage de pointe dans le cadre du partenariat.
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