RBC 认为，特斯拉-SpaceX 合并预计将通过到 2050 年实现超过 10 万亿美元的芯片节省，并创造出到 2050 年超过 1 万亿太“ terafab ”的能力

据 RBC Capital 称，潜在的特斯拉-SpaceX 合并可能通过 Terafab（马斯克的垂直整合半导体制造园区）在到 2050 年为止在长期芯片成本节省上实现超过 1 万亿美元的节省。该券商估计，这将打造一个从“轨道到地面”的平台，覆盖连接性、自动驾驶汽车和机器人技术。马斯克在特斯拉财报电话会议上确认，这两家公司已经有“越来越多的重叠”，包括 Terafab、Starlink 和 Digital Optimus。

特斯拉表示，随着 AI 芯片需求上升，Terafab 对扩展 Optimus 是“必要”的，公司正在推进其 AI5 和 AI6 芯片开发。为奥斯汀一座研发晶圆厂下单的设备已经到位，该晶圆厂旨在将掩膜制造、逻辑、存储器、封装和测试进行整合。